北京君正(300223)：车载IC平台成型 AIOT芯片迎来高增

　　始于自主创新嵌入式CPU，收购矽成转型为车载IC 细分龙头公司致力于32 位嵌入式CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，最初的业务为自主创新的CPU 技术，以此为核心形成SoC 产品。公司智能视频芯片及微处理器技术积累深厚，近两年进入收获期。2020 年公司收购北京矽成，转型为汽车存储龙头，其DRAM、SRAM 存储器全球市占率领先，Flash 存储器快速起量，而模拟及互联新品正逐步投放市场，产能瓶颈解决后有望迎来爆发式增长。并购完成后，公司拥有了ISSI、Lumissil 和Ingenic 三大业务品牌，形成了“存储+模拟+互联+计算”的技术平台。未来，本部与矽成的产品技术、研发团队、客户资源等协同效应逐步加强，车规级处理器、消费级存储器都将为公司打开新的成长空间。

    　　车载IC：汽车智能化水平提升，车载存储市场空间巨大随着汽车自动驾驶等级的提升，车内车外数据流量大大增加，带来车载存储芯片消耗量大幅增长，同时低功耗、低延迟、大带宽等性能需求驱动其规格升级。2020 年全球车载存储市场规模约为46 亿美元，2016-2020 年CAGR 为11.4%，汽车智能化水平提升驱动车载存储市场提速增长，2025 年市场规模将增长至119 亿美元，复合增速达21.0%。公司为车规级DRAM、SRAM 的龙头供应商，2018 年DRAM、SRAM 全球市占率分别~15%和19.4%，Flash、模拟芯片正快速起量。公司拥有大陆、德尔福、西门子、霍尼韦尔等众多国际一线汽车及工业客户，在客户资源、技术研发、产品竞争力等方面均有领先优势，将依靠汽车产业资源，导入处理器等君正传统业务，开辟新的增长点。

    　　AIOT：智慧安防打开行业第二增长曲线，智能视频芯片需求高增过去，政府主导下的重大公共安全工程建设驱动传统安防高速增长，近年来AI 安防兴起，行业步入第二增长阶段。随着物联网、5G 等技术的成熟，以智能视觉产品为代表的家用安防需求迎来爆发。安防行业快速增长，对应ISP、IPC 等智能视频芯片需求高增，我们预计其市场规模将从2020 年的10.1 亿美元增长至2025 年的18.2 亿美元，复合增速为12.6%。公司从2014 年开始研发智能视频芯片，已经积累了CPU、VPU、ISP、AI 引擎等核心技术，近两年智能视频芯片及微处理器产品陆续进入收获期，营收大幅增长，已在物联网细分市场占据领先地位。

    　　公司将开发安防NVR、车载ISP 等新品，进一步打开成长空间。

    　　投资建议：预计2021-2023 年公司营收为53.5、69.8、86.7 亿元，同比增长146.3%、30.6%、24.2%；归母净利润分别为8.5、11.2、13.6 亿元，同比增长1060.1%、31.4%、21.4%。公司当前市值对应2021-2023年的PE 分别为56.5、43.0、35.4 倍。

    　　风险提示：汽车智能化不及预期风险；存储芯片跌价风险；晶圆代工涨价风险；技术替代风险。