胜宏科技(300476):受让科发富鼎份额且增发获批 战略规划逐步落地

类别:创业板 机构:招商证券股份有限公司 研究员:鄢凡/张益敏 日期:2021-09-27

事件:

    公司公告,使用自有资金8958 万元人民币受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业98.969%的财产份额,实现对IC 载板公司珠海越亚的间接持股。此外,公司收到证监会出具的同意向特定对象发行股票注册的批复。点评如下:

    评论:

    1、受让科发富鼎份额,IC 载板业务布局再下一城。

    本次使用自有资金8958 万元人民币受让科发富鼎(持有珠海越亚2.1553%股份)份额,是公司IC 载板业务的又一次布局,胜宏始终致力于高阶HDI、IC 载板等高端产品的研发和量产突破,而珠海越亚成立于2006 年4 月26 日,主要从事封装载板的研发、设计、生产以及销售,是国内封装载板行业的龙头企业,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位,也是内资封装载板企业前三。本次合作,有利于胜宏科技加快封装基板技术进步,考虑公司目前已是英伟达、AMD 等显卡板供应商,未来长线客户协同值得期待。此外,胜宏亦在惠州、江苏规划有IC 载板工厂,本次合作有望加快公司相关项目落地进度。

    2、向特定对象发行股票获批复,有利于中长线产品升级和产能扩张。

    本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过20 亿元,其中主要投向高端多层、高阶HDI 印制线路板及IC 封装基板建设项目(15 亿)以及补充流动资金(5 亿)。项目由子公司南通胜宏科技有限公司实施,实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城内苏州路北、扬子江路东地块。本项目拟新建高端多层板产能145 万平米/年、高阶HDI 40 万平米/年、IC 封装基板14 万平米/年,系对公司现有产品结构的升级,项目的建设期为24 个月,公司预计项目第三年达产50%,第四年完全达产、年均实现销售总收入436500 万元,达产年测算毛利率为27.50%,略高于公司最新报告期毛利率水平,主要原因系增加了盈利能力更强的高阶HDI 和IC 封装基板。公司亦测算达产后年均实现净利润55830万元。我们认为高多层板在HPC 领域应用需求仍有增长空间,IC 载板行业供需较为健康,且国产公司进口替代需求广阔,公司本次增发项目有利于中长线产品升级和产能规划的落地。

    3、产能有序释放,有望继续维持稳健增长。

    多层板方面,下半年传统需求转为平稳,预计NB、家电等订单增速放缓,但公司布局的服务器类订单有望拉动增长,虽然芯片缺货影响汽车板需求,但公司来自新能源客户的订单仍较为饱满;HDI 方面,产品技术不断升级,高价值量产品占比快速提升,二期项目已于近期投产,产能进一步进入释放周期。总体上,我们认为公司后续仍将把握结构性市场机会,保持产品和客户的继续升级并实现稳健增长。

    4、投资建议

    我们看好公司持续的产能扩张和产品升级趋势,预计21-23 年营收为74.5/93.1/115.4亿,归母净利润为8.0/10.2/13.0亿,对应EPS 为1.03/1.31/1.67元,对应当前股价PE 为24.4/19.1/15.0 倍,维持“审慎推荐-A”评级、目标价30 元,对应2021 年30 倍PE。

    风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能消化风险。