骏码半导体

本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。 本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模组、功率器件及IC制造商）直接销售产品。截至2025年6月30日止六个月（「该期间」），由于俄乌战争持续，以巴衝突升级，美国大幅增加关税及限制半导体产品出口等因素影响，国际贸易出现萎缩。于该期间，本集团付运封装胶产品约200吨及键合线产品约356,270公里，分别较2024年同期（「2024年上半年」）减少33.3%及上升9.3%。由于该期间封装胶产品行业竞争激烈及产能过剩，本集团的产品平均售价持续下降。因此，本集团于该期间的收益下降29.5%至约76.8百万港元（2024年上半年：约109.0百万港元），而本集团的毛利率则下降至13.7%（2024年上半年：24.0%）。 本集团将继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新及加快国产替代化，以期把握预期市场复甦带来的机遇。

展望未来，随著中美科技博弈深化，半导体封装材料国产化进程加速。凭藉自主研发的铜键合焊丝及高导热环氧树脂封装胶，本集团已成为内地少数可替代进口产品的供应商，并成功导入行业头部客户的MiniLED及车规级封装供应链。同时产能协同与技术升级，响应国家「十四五」规划对半导体产业链自主可控的要求，加强研发投入，提升产品性能，以满足下游客户对高性能国产材料的迫切需求。 本集团亦已实行供应链多元化，与内地上游材料供应商及策略投资者建立战略合作及加快国产替代化，确保关键原料的稳定供应。加强成本优化，通过自主研发，自动化生产及工艺改进，稳定供应抵消部份通胀影响。 展望未来，本集团将持续聚焦「国产替代」核心战略，深化与本土龙头企业的合作，并扩大在车规级封装及AI芯片材料的市场份额。董事会相信，凭藉技术积累、政策支持及客户协同，本集团有望在行业结构性增长中实现营收与盈利能力的同步提升，为股东创造长期价值。