本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施,为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。本集团持续向超过600名客户(包括主要位于中国的知名LED、相机模组及IC制造商)直接销售产品。
于截至2023年9月30日止九个月内(「该期间」),本集团的收益及毛利较2022年同期分别减少9.1%及11.2%。但2023年第三季度中国经济表现较预期理想。根据官方数据,产出经季度调整后较上季增长1.3%,高于2023年第二季下调后的季度增长 0.5%。因此,本集团2023年第三季度之销售订单有所改善。本集团2023年第三季度的收益及毛利较2022年同期分别增长13.0%及24.8%。
本集团将继续专注于研制适用于电动车、迷你LED、人工智能及5G通讯行业的先进半导体材料。
展望未来,本集团将继续提高自身研发能力,以开发先进及优质的产品,从而捉紧5G网络、汽车电气化、工业自动化、物联网与人工智能等新兴市场所带来的机遇。同时,本集团正在积极发掘可能的合併及收购目标。就迷你LED显示器而言,本集团将持续开发及╱或寻求新技术,为客户提供更多强化产品,以满足顾客提升竞争力的需求。儘管疫情的后遗症尚存,董事坚信,本集团在半导体封装材料行业的既定地位、竞争优势及灵活的商业策略,将推动其长远发展。