骏码半导体

本集团为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。本集团总部位于香港，并以中国汕头为基地设有生产设施。 于回顾年度，本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模组及电路制造商）直接销售产品。本集团于回顾年度内来自键合线的收益增加9.7%，主要受金及金合金线产品市场占有率上升所推动。然而，由于LED封装胶市场价格竞争激烈及客户出口需求持续减少，本集团的封装胶产品收益于2024年减少27.5%。为应对激烈的市场竞争，本集团对其封装胶产品售价作出必要调整，导致本集团整体毛利率由2023年的25.8%大幅下降至回顾年度的18.0%。 本集团继续专注于先进半导体封装材料的创新，以期把握汽车及AI市场带来的机遇。

进入2025年，全球经济及政治局势依然动盪不安。在中国，政府持续推行旨在刺激国内经济增长的经济政策。随著人工智能（「AI」）及其他新兴技术的迅速发展，市场对与半导体封装相关的键合线及封装胶的需求预计在未来几年将会增加。为应对波动及不明朗因素，本集团一贯采取必要的安全措施及营运程序，以减轻外部环境对其业务的影响。董事会对业内长远发展及本集团的未来前景保持乐观。 随著AI、机器人技术及物联网等新兴科技的快速发展，对高性能及高可靠性半导体封装材料的需求日益迫切。展望未来，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体封装材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED、人工智能及5G通信。董事会相信，本集团于电子封装材料行业的既有地位，连同其竞争优势及灵活的业务策略，将可克服全球经济波动的影响，推动进一步的收益增长，并为本公司股份（「股份」）的持有人（「股东」）创造最大回报。