骏码半导体

本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。 本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模组、功率器件及IC制造商）直接销售产品。截至2024年6月30日止六个月（「该期间」），本集团付运封装胶产品约300吨及键合线产品约326,000公里，分别较2023年同期（「2023年上半年」）增长约21.5%及13.2%。由于该期间行业竞争激烈，本集团的产品平均售价下降。因此，本集团的收益仅增加7.3%至约109.0百万港元（2023年上半年：约101.6百万港元），而本集团的毛利率则下降至24.0%（2023年上半年：25.0%）。 本集团继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新，以期把握预期市场复甦带来的机遇。

在2023年全球经济受压的背景下,人工智能产业链呈现快速增长势头。踏入2024年,人工智能将进一步推动晶片运算能力、储存容量和能源效率的提升,从而促进半导体架构和先进封装的创新,有关进步有望带来新的市场增量。 根据国际半导体产业协会的「年中总半导体设备预测—OEM角度」报告,预测原设备制造商(「OEM」)于2024年的全球半导体制造设备销售额将创下新产业纪录,达到1,090亿美元,按年增加3.4%。由前端及后端市场发展带动,半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年,预计销售额将达到1,280亿美元的新高。 聚焦半导体封装行业,中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性能计算等新需求的带动下,需求不断增长,加速了中国半导体产业的战略佈局,继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面,由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低,因此受到业界的高度关注。 于2024年上半年,全球人工智能技术的发展带动了计算能力需求的激增,从而推动半导体行业的发展。值得注意的是,由于下游需求带动电动汽车的广泛应用,大功率半导体器件正经历快速增长。本集团把握行业机遇,积极拓展大功率半导体器件行业。报告期内,本集团在大功率半导体器件业务方面进展顺利。我们已成功向客户出售铜合金键合线,此乃利用碳化硅晶片的下一代大功率半导体器件的关键材料,广泛应用于电联车(「电联车」)行业。截至报告日期,本集团在大功率半导体器件行业的主要客户集中于电联车行业。随着电动汽车的本地化程度不断提高,并获得国家及地方政策的支持,功率半导体器件所需的零件及材料明显更趋向国产化。 此外,随着全球5G网络部署不断发展,以及中国加快5G新基建的举措,新的应用场景将不断带动更多的晶片封装需求,进一步扩大国内封装市场。 鑑于人工智能及5G的快速发展,本集团将继续寻求新的业务合作,并专注于先进半导体材料的创新,以应用于电动汽车、微型LED、人工智能及5G通信行业。此外,我们亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料,预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来,儘管国际形势不明朗,董事会坚信我们在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略,将可克服疫情后的影响,实现长期增长,为股东带来最大回报。