2023年为半导体产业调整年。全球半导体市场继续受到持续宏观经济挑战和消费领域需求疲软的影响,在连续三年正增长后首度陷入收缩状态。个人电脑、智能手机等电子消费产品需求疲弱,库存已历经2至3个季度调整,根据Gartner的调研显示,全球个人电脑在2023年第一季度的出货量为5,520万台,较2022年第一季度减少30%,并连续第二个季度出现同比下降。而根据国际资料公司(IDC)手机季度跟踪报告指出,2023年全球智慧手机市场出货量将会低于12亿台,同比下降1.1%;预计智慧手机市场要到2024年才会复甦并实现5.9%的同比增长,而五年复合年增长率(CAGR)仅为2.6%。但受惠于电动和自动驾驶汽车(ADAS)、高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、低轨道卫星等工业领域的需求,半导体产业的中长期结构性需求仍然非常强韧,未来成长依旧可期。随着全球主要国家陆续宣佈电动车政策,并预计在2025到2040年间禁售燃油车,随之迎来的是电动车关键系统对高功率半导体的炽热需求。根据KPMG《车用半导体 — 加速进入MaaS的新时代》调查中指出,2024年车用半导体收入将超过2,500亿美元,超越过去一直被认为推动半导体产业最大应用的无线通讯。多家市场调研机构均预计这一波下行週期有望在2023年下半年触底,全球半导体2024年半导体销售额将出现反弹。
全球半导体设备市场前两年经历了快速发展,国际半导体产业协会(SEMI)预测全球半导体设备市场2023年将呈现首次负增长。SEMI公佈最新一季《全球晶圆厂预测报告》 (World Fab Forecast, WFF),下修2023年全球前端晶圆厂设备投资总额,预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿美元大关。而台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出首位,总额较2023年增加4.2%来到249亿美元。
根据KPMG公佈的《2023年全球半导体产业大调查》报告结果显示,将近一半的受访者非常担忧人才与劳动力短缺问题,其次,「全球通货膨胀和监管法规政策风险」及「地缘政治与半导体国有化」併列第二大产业挑战。半导体制造国有化在全球越演越烈,全球主要大国纷纷立法将晶片制造引进国内,例如美国颁佈的《晶片法案》(CHIPS and Science Act)和欧盟拟议的《欧洲晶片法案》(European Chips Act),加剧了产业人才和技能短缺的问题,影响全球供应链、人才资源和政府补贴,成为全球半导体产业最关心的问题。有感于各国大力扶植本土半导体产业,未来可能产生的竞争压力,同时面临美中科技战加剧,台湾面临的地缘政治问题加重,台湾半导体产业协会(TSIA)近期发佈台湾IC设计产业政策白皮书,向政府提出6大建言,希望政府在外在环境上给予最大的支持以及更积极协助持续强化台湾半导体产业的竞争力。董事们相信这将会为本集团未来业务带来新的商机。本集团将密切注视市场环境的变化,审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇,积极开拓市场发展机遇;本集团亦将同时强化创新研发实力,提升集团核心竞争力,创造长期的股东价值。