本集团为一间位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商，主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备；另外，本集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2023年9月30日止九个月，本集团总收益约新台币1,107.85百万元（2022年同期：约新台币1,148.81百万元）。本公司拥有人应占全面收益总额约新台币77.16百万元（2022年同期：约新台币103.65百万元）。每股基本盈利约为新台币8.35仙（2022年同期：约新台币11.22仙）。
统包解决方案
于回顾期内，统包解决方案仍为本集团主要的收益来源。本集团所提供的二手半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂佈及显影。客户利用本集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛，包括手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。
截至2023年9月30日止九个月，本集团来自统包解决方案的收益约新台币608.24百万元（2022年同期：约新台币558.14百万元），占本集团总收益约54.9%（2022年同期：约48.58%）。
半导体制造设备及零件买卖
回顾期内，本集团来自二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币499.61百万元（2022年同期：约新台币590.66百万元），买卖二手半导体制造设备及零件占本集团总收益约45.1%（2022年同期：约51.42%）。
根据WSTS资料显示，2023年第二季度全球半导体市场环比增长4.2%。这将是自2021年第四季度以来首次出现季度正增长。半导体市场在2020年因新冠疫情的影响而快速增长后，自2021年第四季度以来一直在放缓。背后原因是全球范围的通货膨胀、利率的上升造成经济增长偏弱，影响个人电脑、智能手机等消费半导体终端市场需求疲软。对于2023年第三季度，已发佈预测的11家半导体制造巨擘中有9家预计销售额将较上季度增长，加权平均增长率为2%。研究机构预测2023年全年半导体市场将出现下滑，Future Horizons预测同比下降20%，TechInsights预测同比下降10%。Semiconductor Intelligence预测下降13%。对于2024年的增长存在广泛共识，TechInsights预测同比增长10%，Semiconductor Intelligence预测为11%，WSTS预测为11.8%。另一方面，Gartner则持乐观态度，预测增长18.5%。
根据国际数据公司（IDC）于8月发佈数据显示，2023年全球智慧手机出货量预计比2022年减少4.7%，降至11亿5,000万部，创10年以来新低。虽然预计到2024年将会恢复，但由于换机周期拉长，压低长期增长率，未来5年的年均增长率仅为1.7%，智慧手机市场或已全面趋于成熟。IDC预测，2023年全球个人电脑出货将达到2.52亿台，同比下降13.7%，消费型个人电脑全年出货预计减少16.2%，教育类下降12%，商用型减少11.7%；儘管2024年个人电脑出货量可望回复增长，且预估高于2018年的2.596亿台，但整体市场难以重返新冠疫情前水平。
全球半导体产业在2022年受到总体经济因素与部分终端需求放缓，半导体产业进行供需调节。不过，由于高效能运算(HPC)、5G、人工智慧(AI)、车用电子产品等新应用需求日益提升，将带动半导体产业迈向新方向。其中，车用半导体需求将因为以智慧车应用需求如电动车、高阶驾驶辅助系统(ADAS)等增加而增长。根据Yole Group研究报告指出，全球车用半导体市场将从2021年440亿美元，上升至2027年807亿美元，年复合成长率(CAGR)高达11.1%，而每台车内建晶片价格也将从2021年550美元，上升到2027年912美元，并且预估2027年每台车使用晶片将达到1,100颗。
此外，在地缘政治影响下，主要半导体国家相继推出扶持半导体本地化策略，也都影响着半导体业者的市场与区域布局，并透过提出相应的竞争策略以面对新的发展趋势。本集团主要业务为按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备及提供统包解决方案，使客户得以较低的成本扩充其半导体产能。本集团将密切注视市场环境的变化，审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇，积极开拓新商机；本集团亦将同时加大人才发掘力度，强化创新研发实力，提升集团核心竞争力，创造长期的股东价值。
