概览
报告期内，本公司不断深化加强三个核心差异化竞争优势：(i)持续专注于高端品类产品并丰富产品组合；(ii)聚焦模拟IC设计并交付图案晶圆的业务模式；及(iii)继续以全栈式模拟IC设计平台为核心扩充技术优势。我们的产品组合不断丰富且竞争环境较好；我们的图案晶圆的交付模式增强客户黏性，使客户拓展更加稳定；我们的自研电子设计自动化（「EDA」）工具的生态不断拓展，知识产权（「IP」）越来越丰富。同时，本公司有效实施了业务发展战略，紧跟市场动态和客户需求，特别是对现有重要客户深度拓展，包括给予较大且信用好的客户更优惠的政策，适当延长客户的账期，从而提高了客户的下单意愿及订单量。
基于以上原因，截至2024年6月30日止六个月，本公司实现收入人民币290.6百万元，同比增加42.1%，毛利率为51.3%。
主要业务及产品
本公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研EDA和可复用IP库，可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
本公司聚焦于模拟IC产品的研发和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及「EDA+IP+设计」全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至本报告期末，公司产品型号逾500款，可广泛赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。
截至2024年6月30日止六个月，在核心技术方面，公司持续在专业领域取得零温漂、快恢复功能、过流保护等各类技术专利，激发了公司的创新水平；在设计平台领域，研发部门进一步细化低静态电流、低温漂、低启动电压等技术，在产品性能升级的同时协同EDA工具进一步降低研发难度；在市场开拓方面，核心系列产品在新型储能、新能源汽车行业继续扩大影响力和市场占有率。
依托自有EDA软件，公司已积累涵盖12个模拟IC设计核心功能且适用于九种核心工艺技术的超过500款IP模块，与主要合作的晶圆代工厂进行广泛的业务合作与战略协同，建成了适用于从工艺到自主研发全流程的九种整合技术平台，实施了「工具-IP-芯片设计协同优化」设计机制（「TID」，Tool-IP-Design co-optimization），大大降低了芯片设计门槛；实现了产品设计与生产工艺的深度融合，巩固了公司稳定的供应链渠道优势；扩充了工业、汽车、通信等多样化终端应用范围。
公司现有九种技术平台研发的产品，或适用性广泛、或精度高、功耗低，在报告期内共同为公司贡献了持续稳定的营收业绩。
截至2024年6月30日止六个月，专攻高压、大电流产品研发的H770平台继续保持了良好优势，在新能源领域扩充市场，该平台收入占总收入超30%；以升压型微模组为主要产品的C280平台，因在功耗敏感型系统中的广泛应用，平台产品收入同比增长近70%；以高性能基础模拟芯片为系列产品的C140平台，因产品系列型号广泛，继续保持着较高水平的毛利率。
回顾2024年上半年，我们继续聚焦图案晶圆业务的发展，不断深耕研发，持续改善产品性能、完善产品矩阵；进入新能源汽车热管理、电流传感器、车载充电机和车载DC-DC转换器等新重大领域，不断扩大影响力和市场占有率，取得了不错的成绩。
2024年以来我们的募投项目稳步推进。
首先我们计划进一步拓展我们的研发能力，我们正在建立一条后端的工艺研发中心，目标是使得我们在开发新产品的时候效率更高，研发成本更优，更加契合本公司所专注的产品组合的特点。
其次，我们继续依托与渠道伙伴的深入合作，紧贴市场的需求开发产品。在新型储能、电动汽车、高端工业等领域，我们持续推出客户喜爱的模拟芯片产品。包括在新兴的模拟人工智能计算领域，我们也投入了研发力量。
我们将强化硬实力，保持发展韧性，加速新产品的研发和EDA工具的升级；借助自主可控EDA工具的关键优势，促进核心技术的成果转化；把握产业链客户资源与机遇，提升行业市场占有率，为本公司及其股东带来可持续及长久的发展利益。
