槟杰科达

除经济及地缘政治因素之外，人工智能（「AI」）的快速发展、贸易保护主义及在岸外包日益受到重视，亦对2024年产生影响，原因为各国及各社区寻求迈向前所未有的变革及复杂性时代。同时，全球央行采取紧缩货币政策以解决持续的通货膨胀，导致利率及借贷成本上升，妨碍企业扩张及资本投资。儘管通胀压力于年内下半年开始缓和，为消费者支出及企业营运提供若干纾缓，惟随著各国提高贸易壁垒而直接增加货物成本，该发展势头引起对潜在经济放缓的新忧虑。另一方面，地缘政治紧张局势进一步加剧有关不确定性，造成全球不稳定、供应链中断及市场波动加剧。该等动态共同创造一个充满挑战且多面化的经济环境，要求决策者及企业在面对此不确定环境时，必须具备应变能力及适应力。 在该等充满挑战的商业环境下，本集团凭藉其经验、渗透率以及坚持不懈地专注于其三大支柱策略以确保业务的可持续发展，展现其应变能力。儘管宏观环境充满挑战，本集团于回顾财政年度录得收入622.4百万令吉，较去年收入691.9百万令吉下跌10.0%。该减少主要由于本集团ATE分部疲软所致，尤其是半导体－汽车分部以前所未有的速度大幅萎缩。相比之下，FAS分部则表现出韧性，与去年相比，于本集团收入中所占的份额更大。整体而言，本集团的纯利为107.1百万令吉，较2023年的142.2百万令吉减少24.7%，主要由于ATE分部的收入减少、存货及贸易应收款项的拨备增加，以及研发费用增加所致。儘管面临该等挑战，本集团仍维持稳定的流动资金状况，截至2024年12月31日，现金及现金等价物总额为298.0百万令吉。儘管较去年的395.8百万令吉有所减少，惟2024年为资本密集的一年，原因为本集团动用其内部资金全面建设新的第3园区生产设施。 于回顾期内，本集团各行业分部的客户需求及市况均经历重大转变。医疗分部的收入在过去两年持续增长，并继续保持良好势头，增长率超过100.0%，为本集团的整体可持续表现作出贡献。同样地，电光分部的收入与去年相比亦录得强劲的双位数字增长。然而，自2017年起持续录得按年增长的汽车分部却首次面对56.6%的跌幅。半导体、消费品及工业产品分部等其他行业分部亦分别较去年萎缩了49.0%及22.6%。 就本集团的医疗分部而言，其已成为本集团整体收入的最大份额，占整体收入的50.0%，而2023年则为21.4%，按年增长率超过100.0%。该扩张反映医疗分部的韧性，以及在制造业在岸外包背景下对精密医疗解决方案的持续重视。医疗技术的快速演进亦正在重塑行业自动化，在提高制造效率、一致性及可扩展性方面发挥著举足轻重的作用。机器人辅助生产及智能制造流程等技术进步正在提高医疗器材生产的精密度并减少其差异性。该等进步与日益严格的法规标准要求以及不同地区的制造多样化基础相契合，从而强化自动化在确保医疗保健制造一致性方面的重要需求。于2023年，全球医疗保健自动化市场预计将于2032年达到802.8亿美元，较2023年录得的359.2亿美元大幅跃升。有见及此，本集团一直积极扩展其在医疗领域的全球客户基础，同时加强自身能力，以满足业界不断演变的需求。在领先制造技术及工序自动化方面的策略性投资及发展，使本集团得以充分利用该分部的长期增长潜力。 自2022年起连续两年以来在本集团收入比重中居于主导地位的汽车零件业务，面对客户需求明显放缓。该快速放缓乃由宏观经济挑战、政策不确定性以及整体电动汽车（「电动汽车」）行业市场情绪转变等因素共同造成的。主要西方市场的电动汽车政策不明朗，不幸成为地缘政治的首要交易工具之一，造成汽车制造商在资本支出方面的困惑及犹豫。因此，于回顾年内占本集团总收入22.9%的汽车分部收入按年大幅下跌56.6%。需求回落突显汽车制造商面对成本压力、不断演变的监管环境及供应链限制等挑战。这情况在欧洲尤为明显，与2023年相比，2024年的电动汽车市场交付量下降了2.2%。年内，本集团汽车测试解决方案的需求主要来自中国（52.7%），其次为马来西亚（17.3%）、日本（6.6%）、美国（5.3%）、欧洲（4.2%）及越南（1.5%）。 经过多年的下降，本集团的电光分部于年内回升，占本集团总收入约13.0%，较去年的9.5%上升23.6%，增幅达双位数字，显示分部的复甦势头良好。整体而言，该分部的增长主要由于移动设备采用更多精密的智能感应器，原因为制造商寻求改善相机系统、面部识别、扩展实境应用及环境光适应，而高性能计算、AI及下一代连接技术的进步普遍推动有关增长。根据Canalys的最新研究，2024年全球智能手机市场增长7.0%，于连续两年下滑的饱和市场中显著反弹。随著消费性电子产品及装置的融合在AI领域取得更大的发展，市场对本集团的智能感测器测试设备的需求将更为明显，而本集团仍处于有利位置，可把握这股加速发展的趋势。 半导体分部的收入占本集团总收入的贡献由去年的15.0%下降至8.5%，主要由于2023年及2024年上半年半导体资本开支疲弱，导致行业週期性下滑。继疫情年度（2020-2022年）需求激增后，存货正常化导致订单放缓，收入暂时下滑。儘管AI于2024年下半年推动复甦，惟该分部呈现双面分化，消费品与汽车陷入困境，而先进IC、记忆体与逻辑产品则蓬勃发展。儘管出现短暂低迷，本集团对产业长期增长仍持乐观态度，其增长主要由新的前端晶圆厂不断提升制程，以及AI及高性能计算的进步所带动。儘管疫情后正常化于预期之内，惟数字技术（尤其是AI）的快速演进重塑测试处理市场的格局。凭藉该等趋势，本集团旨在加强其在不断演进的半导体生态系统中的角色，并扩大其在高增长行业的市场机会。 本集团消费品及工业产品分部于年内的贡献维持于单位数字水平，达5.6%，较2023年的6.5%有所下降，突显该分部全球经济不明朗的情况下持续面对著挑战，包括地缘政治、通胀及高利率环境。儘管业绩下挫，随著全球在岸外包的势头将颠覆全球供应链生态并使之趋向自动化，本集团仍致力于这一具复甦潜力的业务分部。

挑战中蕴藏机遇 鑑于通货膨胀、利率政策、地缘政治紧张及供应链中断等多项宏观经济因素的微妙相互作用,本集团预期2024年观察到的许多趋势及全球经济状况将持续至2025年。儘管随著通胀趋于稳定及央行采取更宽松的货币政策,部分经济体可望出现温和复甦,惟仍存在重大不确定性。尤其是,特朗普政府的重新上台很可能会引发更大的波动,特别是对贸易及全球供应链敏感的行业。儘管存在该等不确定性,预期特朗普当选总统将同时带来经济机遇与挑战。本集团仍然专注并处于有利位置,以把握主要由AI、汽车电气化及医疗制造自动化发展所带动的高增长分部的新机遇。值得注意的是,医疗分部继续占本集团目前订单的最大份额,其次是汽车及半导体行业。预计医疗分部将于2025年继续保持发展势头,而本集团亦注意到汽车及半导体行业的需求有增加的迹象。 FAS分部近年来的上升轨迹令本集团感到鼓舞,本集团对FAS分部的持续增长感到乐观,其主要由各行各业日益采用制造自动化所带动。特别是由于医疗仪器生产及制药业对精确性、一致性及合规性的要求不断提高,医疗行业正经历重大的自动化转变。机器人、AI及智能制造技术的发展加速此趋势,该等技术将提高效率并确保高品质标准。此外,为满足不断变化的产业需求,对可扩充性生产的需求与日俱增,进一步推动自动化的发展。本集团意识到此变革性转变,并且凭藉其专业知识及以创新为导向的方法,已做好准备利用自动化在医疗行业领域日益扩大的作用。 除医疗行业外,本集团亦观察到可再生能源行业,尤其是太阳能领域的自动化整合趋势与日俱增。太阳能制造商正越来越多地利用先进的自动化技术来提高生产效率及扩大产能。为配合有关进展,本集团已取得太阳能制造商的订单,并继续致力支持业界转向采用自动化解决方案。透过提供专为太阳能生产及能源管理而设的FAS产品,本集团希望为全球更广泛采用可再生能源作出贡献。 凭藉本集团全面而先进的汽车测试解决方案组合,本集团继续积极与半导体-汽车领域的客户合作。凭藉碳化硅(「SiC」)的前端晶圆老化解决方案,以及最新推出用于SiC裸晶级测试的良品裸晶粒测试解决方案,加上晶圆重组能力,本集团已策略定位为支援业界向高性能半导体的转型,而高性能半导体对于满足汽车应用的严格品质及可靠性标准至关重要。除汽车领域之外,由于SiC化合物具有独特的效率、散热性能及可靠性,满足AI需求的数据中心亦越加采用SiC基电源解决方案,以加强电源管理、降低能源损耗及提高整体运行效率。同样地,对高频宽记忆体晶片组的需求日增,亦带动SiC解决方案的采用,原因为SiC解决方案可实现更高的功率密度,对下一代运算及AI驱动的应用而言至关重要。本集团把握该等行业趋势,继续扩展其前端晶圆解决方案,包括先进的晶圆自动光学检测系统,以巩固其对创新的承诺,并加强其在高增长行业的地位。 随著产业朝高效能半导体转移,不仅各产业加速采用SiC,先进封装亦逐渐成为下一代电子产品的关键元件。为配合此趋势,先进封装已成为本集团最具发展潜力的增长领域之一。本集团有系统地优先调配研发资源及能力投资,开始进军先进封装领域的策略性业务,专注于2.5D基板的尖端技术测试。此举为本集团持续努力多元化其产品供应的一部分,并把握各高性能领域对先进半导体封装技术日益增长的需求。先进封装,特别是2.5D及3D基板,对于高效能运算、行动装置、5G基础架构、汽车系统、物联网等应用至关重要。该等技术能够实现更快的资料吞吐量、更小的外型尺寸以及更高的能源效率,对于AI、自动汽车及先进电信等下一代应用均至关重要。2.5D基板测试预计将在增强未来世代半导体的性能及功能方面发挥关键作用,从而使本集团成为这一高增长领域的主要参与者。 随著本集团继续提升其在高性能半导体及先进封装方面的能力,本集团亦正扩展其全球业务,以把握新的市场机遇,作为其整体增长策略的一部分。印度已成为主要的增长市场,其半导体产业在支援全球主要厂商的合约制造商活动不断增加的带动下迅速扩张。有利的投资环境及政府的支持进一步加强印度在全球半导体供应链中的角色及地位。在此背景下,本集团预期其测试处理设备的需求将不断增长,尤其是其转塔测试及视觉处理设备,原因为本集团已准备好在印度不断发展的半导体生态系统中担当举足轻重的角色。 除扩展印度市场外,本集团亦透过在欧洲及台湾设立实体据点,加强在当地的佈局,以进一步提升其技术能力。该等策略性的多元化发展,旨在特别提升本集团在晶圆级检测及先进封装测试的能力及专业知识,以支援半导体行业对产品品质、性能及可靠性日益增长的需求。透过扩展在该等主要地区的业务,本集团已准备就绪,以推动技术进步,加快开发下一代测试解决方案,并巩固其作为全球半导体价值链中主要参与者的角色。 儘管本集团已宣佈拟将本公司私有化,惟该策略性企业发展并不影响其于2025年的增长前景。本集团将继续致力于其核心业务及策略性措施,同时不断推动创新及扩大市场占有率。凭藉稳固的基础及明确的策略方向,本集团决心把握行业机遇,保持增长动力,而该策略性私有化让本集团可将资源用于策略性业务计划。此外,本集团新的第三园区生产设施将于2024年底落成,大大提高本集团承接更大型及更复杂项目的能力,以满足其多元化客户群不断变化的需求。扩充后的基础设施将于短期内成为加速本集团增长轨迹的主要动力。