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市场回顾 半导体行业在当前市场上面临着众多挑战，当中包括俄乌战争和中美贸易衝突带来的地缘政治问题，这些问题导致通胀和利率上升，以及造成严重的供应链中断。这些因素都为半导体企业创造了一个充满不确定因素的环境，如要在市场上保持盈利和竞争力，半导体企业必须懂得克服这些种种的障碍。 儘管面对这些挑战，半导体行业仍然是全球经济的关键参与者。半导体的需求将仍可保持强劲，在各方领域特别是在电信基础设施的战略性发展、5G网路的持续部署和6G的发展、数据中心的进一步从400Gb/s到1.6Tb/s的扩展和升级、WiFi 7和路由器无线连接的进步、商用镭射的新工业应用、人工智能的扩展使用以及自动驾驶汽车的出现等等。许多企业正在大力投资研发以保持竞争优势，有的在探索新市场和新的合作伙伴，来使其收入来源多样化。随着全球经济继续从疫情中复甦，半导体行业将在推动增长和创新方面发挥重要作用，使半导体市场的长期发展能力更加正向和强大。本集团对未来长远的收入增长持乐观态度。 于回顾年度内，有不少因素影响着本集团的表现，有些对半导体整体工业需求构成巨大压力，从而对本集团产生了一定程度的影响。儘管如此，本集团的销售表现仍与去年相若。至于集团本年度的年度盈利表现上，虽然与一般市场的情况一致，却是未来本集团需要解决的一个重要环节。利率上升造成的高融资成本影响了回顾年度的整体盈利能力。在不稳定的宏观经济环境、失衡的全球供求状况、持续的全球地缘政治风险和美国的强货币政策下，情况依然是不确定的。 此外，《中国制造2025》倡议、美国《晶元与科学法案》和《欧洲晶元法案》有着对供应链中断产生广泛的影响，所有这些都已成为本集团中国客户需要面对的一个问题。值得庆幸的是其中一些中国客户已作出安排以减轻影响。 最后，本集团的四个主要市场领域 — 电信基础设施应用、数据中心应用、物联网和网路连接应用、以及商用镭射应用，于回顾年度的表现与一般市场持平。而在商用镭射领域，本集团一直致力投入大量资源支持太阳能光伏应用领域的发展，这对集团的未来增长显示出巨大的潜力。

限制性贸易政策的国际衝突使半导体技术变得更国有化，对半导体供应链的柔韧性结构构成了威胁，行业及其生态系统的挑战在过去一年中越趋明显。本集团现在更需要能站在可维持领先技术的位置，紧贴最新的发展趋势，此之所以，本集团不仅增加了地域多样性的投入，而且使供应来源和客户群更多样化，以提高供应链的敏捷性和弹性。为进一步实现这项目标，本集团会继续长线投资于寻找新的潜在供应合作伙伴，扩大和扩展我们的产品线和应用，并探索全球崭新技术和新市场的机会，以及中国本地的潜在供应来源。此外，最重要的是，本集团能够提供合适的解决方案，以满足客户不断变化的需求，保持对最新发展以及新兴市场和应用领域的关注。 开拓新的业务合作伙伴及开发新的产品线和市场对于实现本集团产品的多样化以及增加本集团的产品和市场覆盖率至关重要。例如，本集团的商用镭射产品线有望在太阳能光伏应用领域中取得实质性进展，这种预期的激励性增长很大程度上是归功于高性能飞秒激光技术的贡献、我们先进的激光实验室的支援、以及我们在这行业中的技术专长，这些专业知识可以加速潜在市场对新应用的提升。此外，在支援GPU开发方面，面向AI应用的行业突破性线性技术将成为本集团的潜在增长引擎，因为我们已开始与供应方和客户方积极合作，投入资源。儘管近期市场需求放缓，但本集团对扭转目前的盈利状况持积极态度。 我们行业的结构性驱动因素仍然稳固。中国经济迅速发展，是许多制造商和供应商的所在地。本集团将抓紧一切机会，加强与中国的货源合作，以改善我们的盈利能力。本集团将继续提高产品性价比，利用崭新技术和资源为本地客户提供优质服务。本集团将满足股东的期望，因为我们正朝着使本集团变得更多元化、更有竞争力、更好地控制风险的方向迈进，保持财务健康，并坚守本集团的战略重点以推动集团的卓越表现和长期可持续增长。 随着中国率先推出5G网络应用，再加上光纤入户互联网的普及，预期市场对数码存储（数据与云端产品）及物联网产品的需求将于未来数年内持续增长。本集团将透过拓展产品组合及扩大市场份额，提升其竞争力。本集团将致力持续提升其技术支援及研发能力，以加强与客户及供应商的关係。 人工智能(AI)的兴起创造巨大的机会，尤其是在最新的连接技术及数据中心需求方面，可配合AI技术以最有效的方式运作。为优化本集团在该等领域的经验及实力，本集团将致力物色该等潜在领域的投资机会，发挥最新科技领域的最大潜力。