本集团主要从事超大型集成电路的设计、开发、测试,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2024年上半年,半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖,为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中,将2024年的市场规模预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元,其中美洲和亚太地区预计将出现显着增长,分别增长25.1%和17.5%。
(二)主要业务、产品及行业地位分析
1.安全与识别芯片
本集团安全与识别产品线产品类别齐全,佈局广泛,包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标籤芯片、NFCTAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列;以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列;以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、移动通信、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外,还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。未来,智能与安全产品的功能和应用领域也会随着物联网和AI等前沿技术的不断进步,得到极大的拓展。
报告期内,该产品线在巩固传统领域的同时,积极拓展新应用领域,以超高频EPC标籤、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。报告期内,该产品线实现销售收入约为人民币3.70亿元(2023:人民币4.10亿元)。
2.非挥发存储器
本集团已形成EEPROM、NORFlash、NANDFlash三大产品线,建立了完整的利基非挥发存储器产品架构,拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备,通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向,不断提升能力、优化产品性能和成本优势。本集团丰富的存储器产品线,与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合,产品满足商用、高工规和车规等客户需求,为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。报告期内,该产品线充分发挥本集团存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势,出货量和销售额实现了增长。在技术领域,积极开展高性能工规、车规产品的研发,以进一步巩固本集团存储产品的竞争力。报告期内,该产品线实现销售收入约为人民币5.99亿元(2023:人民币5.88亿元)。
3.智能电表芯片
本集团智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件,可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能;通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域;车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
本集团已拥有FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH等系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xxLF0xx/FK5xx/FG0xx/FH0xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片,MCU核心系列产品涵盖32位ARMCortexM0+平台及M-STAR平台,内嵌存储容量从64KB直至最高的1MKB,实现了产品的平台化、系列化,被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智慧家电、汽车电子等应用领域。报告期内,该产品线实现销售收入约为人民币2.12亿元(2023:人民币1.13亿元)。
4.FPGA及其他产品
本集团是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性,在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级週期、较大的技术不确定性的领域,FPGA是较为理想的解决方案。
本集团FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品,在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统(PSoC)芯片,以及面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品,面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景,针对智能座舱、视频监控、医学影像、网路通信等行业领域,提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片,在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。报告期内,该产品线实现销售收入约为人民币5.53亿元(2023:人民币5.86亿元)。
