华虹半导体

2022年上半年，全球及地区经济形势剧烈变化，半导体产业供应链关係持续紧张，国内疫情封控等因素对企业的生产运营活动带来了诸多挑战。但公司全员戮力同心，研发脚步按照计划推进、业务拓展多元化执行及生产运行不停歇，8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上，公司业绩保持高速发展，同比上升 86.7%，实现销售额12.15亿美元。所有技术平台量价齐升，其中工业应用与汽车电子相关产品业绩同比增长超过80%，公司总体表现非常亮眼。 上半年嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺平台研发与销售齐头并进。12英寸 90nm超低漏电(ULL, Ultra Low Leakage)工艺研发成功，前期产品顺利通过验证并进入量产；55nm eFlash MCU平台已进入规模量产，业绩贡献迅速扩大，并获得客户的广泛认可。销售方面，高端消费类、工业控制与汽车电子等应用领域的芯片需求保持旺盛，eNVM平台销售额同比增长超过60%。受到高端TWS无线耳机、车载电子等终端应用需求不断增长影响，在公司与客户的共同努力下，12英寸独立式NOR Flash工艺平台上半年销售额同比实现超高速增长。 功率分立器件工艺平台，业绩继续保持高速增长。而为增长持续注入动力的，则是来自全球市场表现极为活跃的汽车及工业应用市场，在公司丰富的功率器件工艺种类，优越的技术与品质保障以及广泛的全球客户群条件下，业绩同比增长超过60%，SGT MOSFET、超级结MOSFET以及IGBT均保持高速增长，其中IGBT 销售额同比继续保持三位数百分比的高速增长。依托于公司发展策略，华虹成为全球唯一一家同时在8英寸与12英寸生产线量产深沟槽式超级结MOSFET以及先进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业，并持续创新与开发新型技术，保持行业领先地位。 位于无锡并在2019年顺利投产的12英寸厂在2022年上半年运行一切顺利，持续保持满载运行，产能扩充按照计划顺利推进。90nm BCD平台器件电压进一步扩展至40V，覆盖更广的终端应用需求，也提供客户更优的制造平台选项；CIS工艺平台的产品应用领域已成功延伸至数码、安防、车用市场。总体而言，12英寸平台的营收贡献比例持续扩大，上半年12英寸营收占比已超过四成，已成为公司最具发展性的增长引擎。 二零二二年下半年，对公司来说仍将是挑战与机遇并存。在需求出现结构性分化的市场环境下，公司仍将坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进「特色IC+ 功率器件」工艺佈局到「8英寸+12英寸」生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。 买卖或赎回本公司上市股份 截至二零二二年六月三十日止六个月，本公司或其任何子公司概无买卖或赎回本公司任何上市证券。

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