华虹半导体

营收分析 华虹半导体二零二五年度销售收入约为24.021亿美元,较上一年度增长19.9%,全年营收稳步增长。受益于人工智能及边缘应用快速发展,全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快,成熟制程芯片市场亦平稳复甦。公司全年8英寸和12英寸产能利用率均保持在100%以上,其中华虹制造项目(FAB9)产能快速爬坡,使得公司12英寸营收占比快速提升,主要工艺平台均取得了令人满意的成绩。 工艺平台、技术开发与运营分析 面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争,公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新,一方面密切关注终端市场和客户发展情况,不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工、客户、供应商等合作伙伴的共同努力下,2025年,各主要工艺平台均取得了优异的成绩。 嵌入式非易失性存储器平台,受益于消费类与汽车电子需求回升,MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面,40nmeFlash客制化产品风险量产,55nmeFlash工艺平台大规模量产,同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式非易失性存储器平台方面,持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代,销售收入同比增长44.2%,其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。 模拟与电源管理平台,2025年销售收入同比增长41.4%,主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求,公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域,不断拓展市场并提升渗透率。技术方面,0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求,90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出「BCD+」集成方案,BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用,全力打造多元化特色工艺平台。 逻辑与射频平台,40nm超低功耗特色工艺成功进入量产,该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间,助力公司向低功耗细分市场渗透;与此同时,55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产,65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域,应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势,为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。 功率器件平台,公司持续深耕功率器件平台,积极推动技术创新。其中,1.6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升,工艺对标国际领先水平,成为本土供应链进步的核心支撑,广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域;化合物半导体方面,公司积极开发功率氮化镓工艺,支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。 二零二五年,公司依托产能建设不断带动技术研发与特色工艺平台的迭代。华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进,截至2025年底,第一阶段产能建立已达成目标,第二阶段产能扩展设备持续搬入中,计划于2026年三季度达成规划产能目标。

展望二零二六年,人工智能及边缘应用蓬勃发展,终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升,全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地,中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下,公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线,依托华虹制造等12英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合,实现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。市场方面,加大与海内外客户的合作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,锚定公司长期发展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。