二零二三年第三季度的业务回顾将由集团最突出的业务亮点开始解说,接着是集团及其分部,即半导体解决方案分部(「SEMI」)及SMT解决方案分部(「SMT」)的财务回顾。
二零二三年第三季度集团业务亮点
集团第三季度的业务继续受持续疲弱的行业状况影响,在审慎的消费者情绪下,供求状态仍未转好。
集团独特及广泛的产品组合在一定程度上缓解了对业务的压力,即使SMT解决方案分部销售收入趋于常态化,仍连续五个季度高于SEMI。SEMI虽现零星需求,惟全面复甦仍未可见。
就终端市场应用而言,汽车和工业的销售收入贡献持续占集团销售收入的最高比例。
先进封装(「AP」)长期增长具备坚实基础
集团的先进封装解决方案需求持续增长,这很大程度上是受全球对生成式人工智能及高性能计算(「HPC」)应用日益增长的需求所推动。这使集团多项综合先进封装解决方案受惠,并令集团对其先进封装解决方案套件的长期潜力充满信心。亮点如下:
热压焊接(「TCB」):热压焊接于本季度继续为集团贡献最多的先进封装新增订单总额及销售收入。
逻辑封装需求继续推动热压焊接增长势头。集团用于生成式人工智能应用的热压焊接解决方案的订单来自领先的晶圆代工及OSAT客户,而高性能计算应用的订单则来自领先的逻辑垂直整合制造客户。集团正与主要的生成式人工智能企业紧密合作,并预期逻辑应用的订单将持续强劲。至于高频宽记忆体(「HBM」)市场,集团继续与多家记忆体企业合作,以满足客户对新一代高频宽记忆体更严格的封装需求。
覆晶回流焊接(「MR」)高精确固晶:儘管热压焊接在生成式人工智能应用方面增长势头强劲,集团仍继续接获覆晶回流焊接设备的订单,并深化与领先晶圆代工、记忆体及OSAT客户的业务合作。
混合式焊接(「HB」):继第一季度接获首个混合式焊接订单后,集团从另一位客户获得了第二个混合式焊接订单。该混合式焊接设备将用于3D集成,并预计将于二零二四年下半年交付。SMT配置:人工智能驱动伺服器客户对集团SMT配置设备的需求仍然强劲。集团的先进配置设备亦接获来自领先晶圆代工客户的订单。
光子:集团的光子及硅光子解决方案能够满足生成式人工智能应用对极高频宽传输的要求,并接获领先人工智能客户的重复订单,以用于其收发器扩充计划。集团预计此订单势头将持续下去。行业整体疲弱,令半导体解决方案分部及SMT解决方案分部的销售收入皆减少,故集团于二零二三年第三季度的销售收入按季及按年均录得下跌。
就新增订单而言,一间领先的高密度基板制造商由于现有产能的消化速度慢于其预期,于二零二三年第三季度取消了其面板沉积设备的个别订单。若撇除此项取消,集团于二零二三年第三季度的新增订单总额按季上升约6%。新增订单总额按年减少,则主要由于行业较为疲弱所致。集团于二零二三年九月三十日,未完成订单总额为9.22亿美元。
集团的毛利率下降主要由于不利的产品组合、销量影响及就存库期较长的存货作出拨备所致。毛利率下降主要源自半导体解决方案分部。
为应对充满挑战的宏观经济环境及持续疲弱行业状况,集团持续推行成本控制及提高效率的措施,其中包括于二零二三年第三季度进行有定向性的人员裁减,占集团整体劳动力低单位数百分比。
集团的经营利润率和盈利率按季及按年均录得下跌,主要是由于销量和毛利率下降所致。
于二零二三年九月三十日,集团的现金流状况稳健,现金及银行存款总额达港币41.7亿元,银行借款亦保持稳定,为港币20亿元。
半导体解决方案分部的销售收入占集团二零二三年第三季度总销售收入约45%。该分部的销售收入按季录得温和下降,主要受业务单位(「BU」)的以下发展所影响:
(i)集成电路╱离散器件业务单位按季录得稳定的销售收入,当中热压焊接的占比最大,其次是用于汽车解决方案的塑封和烧结。
(ii)光电业务单位的销售收入按季录得增长。用于传统显示器的引线焊接机销售收入亦有所增加。
(iii)由于全球智能手机市场持续疲弱,CIS业务单位的销售收入受到不利的影响。
新增订单总额主要来自先进封装及汽车终端市场应用。撇除上述面板沉积设备的订单取消,半导体解决方案分部的新增订单总额按季增长约22%。
由于不利的产品组合及就存库期较长的存货作出拨备,分部毛利率按季录得下趺。影响产品组合的综合因素包括:因产品升级计划而逐步替代利润较低的旧款产品和光电焊线销售收入相对较高、以及与高端智能手机相关的产品销售下降。
SMT解决方案分部的销售收入占集团二零二三年第三季度总销售收入约55%。分部销售收入按季下降,主要由于高端配置及印刷设备的销售收入下降,但降幅部分被SMT解决方案分部先进封装设备的增长所抵销。汽车及工业应用合计贡献近一半的SMT解决方案分部销售收入。
随着SMT解决方案分部的潜在市场常态化,其新增订单总额按季下降。儘管工业和汽车终端市场继续占分部新增订单总额最大比例,但是人工智能相关伺服器应用的需求亦有所提升。
分部毛利率按季下降,主要由于销量效应所致。
