集团的先进封装(「AP」)及主流业务继续受惠于人工智能的持续采用。在先进封装业务方面,其热压焊接(「TCB」)解决方案在先进记忆体及逻辑应用领域均成功获得客户的重复订单。人工智能基础设施,包括数据中心、数据传输及能源管理,推动了对主流业务的需求。在中国市场,电动汽车(「EV」)及外判半导体装嵌及测试企业的高厂房利用率亦带动需求。然而,中国以外的汽车及工业市场的贡献仍然疲弱。
先进封装:人工智能推动需求
集团在先进封装市场的强势地位,主要由于其TCB在先进逻辑领域持续占据领导地位,过去一年迅速进军高频宽记忆体(「HBM」)市场,以及在第四代高频宽记忆体方面具有先发优势。以下是集团先进封装解决方案的若干亮点:
TCB:记忆体及逻辑解决方案重复订单
在记忆体方面,集团的TCB解决方案实现优于竞争对手的良率。于二零二五年第三季度,集团针对12层第四代高频宽记忆体所推出的TCB解决方案率先接获多家高频宽记忆体企业的订单,并预计将继续成为一间主要供应商,展现其在迅速转型至第四代高频宽记忆体方面的技术领导地位。此外,其免助焊剂主动去除氧化(「AOR」)的专有技术,具备卓越的可扩展性,可为16层及以上高频宽记忆体应用,同时实现最低转型成本。
在逻辑方面,集团继续赢得主要客户在晶片到基底(「C2S」)应用工艺标准(「POR」)的订单。随著市场转向采用更大的复合固晶,集团已准备就绪,将于二零二五年第四季度及之后从领先晶圆代工的外判半导体装嵌及测试合作伙伴获得大额订单。集团的晶片到晶圆(「C2W」)超微间距TCB等离子主动去除氧化解决方案已成功通过领先晶圆代工客户的最终质量及可靠性认证,并已准备大批量生产。相关等离子技术已得到上述领先晶圆代工客户的认可,突显了其较其他工艺的技术优势。
混合式焊接(「HB」):第二代工具已交付
集团于二零二五年第三季度继续交付混合式焊接工具。第二代混合式焊接解决方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率、每小时产能(「UPH」)方面具竞争优势。集团亦积极与主要逻辑及记忆体企业合作,各个项目正处于不同的评估阶段。
光子和共同封装光学(「CPO」):势头延续
集团继续主导光学收发器市场,巩固其作为800G收发器主要供应商的领导地位,同时积极与行内企业合作开发新一代1.6T光子解决方案。集团的共同封装光学解决方案具使其傲视同侪的技术优势,并已与主要共同封装光学企业紧密合作。
表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案:二零二五年第三季度的新增订单总额强劲增长
表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案赢得来自整合设备制造商客户及外判半导体装嵌及测试企业的大量系统封装(「SiP」)订单,提供基站射频模组以支持人工智能的发展。此外,表面贴装技术解决方案分部亦继续取得来自一间领先晶圆代工和多间外判半导体装嵌及测试企业用于先进逻辑智能手机应用的新一代晶片装嵌工具更多订单。
主流业务:人工智能及中国市场推动需求
人工智能的需求继续惠及集团的主流业务,主要受数据中心对增强能源管理能力及基站对人工智能伺服器主机板的需求提升所驱动。
在中国市场,主流业务在半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部方面的需求持续增长。半导体解决方案分部的焊线机及固晶机应用的新增订单总额,受惠于外判半导体装嵌及测试厂房利用率持续提高所驱动。表面贴装技术解决方案分部的需求主要来自电动汽车,其在中国仍保持领先地位。
AEC自愿清盘:按计划进行
如二零二五年八月十一日的公布所示,集团启动对其中一间位于中国的制造工厂,先进半导体设备(深圳)有限公司(「AEC」)进行自愿性清盘。清盘工作正在按计划进行。本集团于二零二五年第三季度就重组(遣散费及停产相关成本)及存货注销入账港币3.55亿元(人民币3.20亿元)。上述费用不包括在非香港财务报告会计准则计量当中。预期未来年度节省成本约港币1.28亿元(人民币1.15亿元),这将直接提升集团营运的成本效益。
集团预期二零二五年第四季度的销售收入将介乎于4.7亿美元至5.3亿美元之间,以其中位数计按季增长6.8%,按年亦增长14.3%,高于市场预期。此增长将同时由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的势头所驱动。
展望未来,受益于近期有关人工智能生态系统投资的消息,集团预计其TCB总潜在市场将于二零二七年可突破10亿美元。人工智能数据中心将持续推动对先进封装的需求,尤其是用于第四代高频宽记忆体及先进逻辑的TCB,集团正是该领域的技术领导者。
集团的主流业务将受惠于全球对人工智能基础设施的投资,以及来自中国的稳定需求。然而,汽车及工业终端市场的复苏前景仍不明朗。
儘管集团尚未受到关税政策的任何重大影响,但认同存在不确定性。凭藉其全球布局,集团能够灵活应对任何潜在影响,其将继续密切关注局势,并根据需要进行调整。
