ASMPT

在深入回顾二零二二年财政年度前,集团首先必须感谢全球ASMPT团队共同作出的贡献。团队的敬业、投入、毅力及专注于客户的信念使集团继于二零二一年「超级週期」录得创新高的表现后,再创下年度销售收入及新增订单总额1第二新高纪录,儘管二零二二年的宏观经济环境充满挑战,集团仍取得值得称许的表现。 二零二二年回顾将由集团最突出的业务亮点开始解说,接着是集团及其分部,即半导体解决方案分部(「SEMI」)及表面贴装技术解决方案分部(「SMT」)的财务回顾。 独特兼广泛的产品组合减轻被宏观经济及半导体下行週期的影响 于二零二二年,在地缘政治衝突、持续的贸易紧张局势、时有出现的2019冠状病毒病防疫限制及持续的通胀压力之综合影响下,整体消费意欲受到抑制,令半导体行业陷入比预期更严峻的下行週期。儘管如此,集团的独特兼广泛的产品组合让其能以SMT销售收入的增长抵消部份SEMI销售收入的下降。受惠于汽车和工业市场的强劲需求,集团的SMT业务于二零二二年创下年度销售收入新高。SMT业务占集团新增订单总额及销售收入的百分比份额亦创新高,反映集团处于半导体下行週期的韧性。 SMT——表现出色 于二零二二年,SMT基于其在汽车和工业终端市场应用的强劲市场地位录得创新高的年度销售收入。SMT的汽车和工业终端市场占SMT二零二二年总销售收入近半,主要受欧洲及美洲市场对其高端配置及印刷设备的强劲需求所推动。此出色的表现让集团有信心于二零二二年其SMT的市场份额已超越竞争对手。 汽车业务——销售收入创新高 集团全面的汽车解决方案能满足目前及未来的市场需要,使其越来越受欢迎。 在解决方案方面,集团的激光切割、烧结及SMT配置解决方案的需求上升,并引入更多顶级客户。值得提及的是,集团的激光切割及烧结解决方案是汽车市场上碳化硅(「SiC」)相关应用的客户工艺标准(「POR」)。 集团的解决方案及其相关解决方案已愈来愈多为纯电动车(「EV」)客户提供服务,包括快速增长的中国电动车客户。 在汽车电动化迅速发展趋势的支持下,集团的汽车终端市场应用为二零二二年的销售收入贡献约5.15亿美元的新高水平,按年增长约20%。汽车终端市场应用占集团总销售收入的比例亦创新高达约21%。 展望未来,集团估计于汽车终端市场应用的潜在市场将从二零二三年的约20亿美元增加至二零二七年的29亿美元,年均复合增长率约为10%。 先进封装——表现震撼 集团或已拥有业内涵盖SEMI及SMT最全面的先进封装(「AP」)解决方案。于二零二二年,集团的AP解决方案需求强劲,为集团总销售收入贡献约5亿美元,占约20%。此占比按年保持稳定。长远而言,集团估计其于AP的潜在市场将从二零二三年的约15亿美元逐渐扩大至二零二七年的25亿美元,年均复合增长率约为13%。与此同时,集团有信心逐步扩大其在此不断增长的潜在市场的份额。 集团多元化的AP解决方案若干重大发展亮点如下: 热压焊接(「TCB」)——上升势头持续 作为TCB的公认市场领导者,集团超过1亿美元的未完成订单,预期将于二零二三年完成大部份该等订单。集团已再次取得关于高频宽记忆体(「HBM」)的TCB订单,并预测未来的需求仍将稳健向前。 展望未来,在领先的逻辑垂直整合制造商及晶圆代工客户的鼎力支持下,集团将投入开发新一代的环保、超微间距的晶片与晶圆TCB设备。环保创新包含对环境更友善流程的制定,此等提升将扩展半导体封装及装嵌市场中领先先进节点及异构芯粒集成的可服务市场。集团预期此等先进的TCB设备由二零二三年第一季度开始交付给客户认证。在竞争优势方面,集团的TCB解决方案现已可实现低于1微米的高配置精确度。 上述先进TCB设备亦有助应对于新兴混合式焊接(「HB」)技术服务领域的总体拥有成本(「TCO」)的挑战。基本上,在许多特定的应用中,TCB流程的TCO明显优于HB。对此等应用,TCB技术可填补此凸块间距要求(通常接近10微米)的「最佳点」。展望未来,随着行业对异构整合(「HI」)的需求增加,集团有信心其TCB设备将实现长期结构性增长。 HB设备——如期发展 根据迄今为止的行业应用和程序学习,市场对HB设备的需求和要求仍在不断演变,对更高的效益、产能和配置精确度有更严格的要求。集团对其HB的发展路线图已考虑到了这些不断变化的动向,以发展和提供领先的解决方案,务求与其客户的HVM增长相符。基于这点,集团将继续按计划向美国和亚洲的领先客户交付用于逻辑和其他类型应用的HB认证设备。 面板级电化学沉积(「ECD」)设备——傲视同侪 集团于面板级ECD设备市场占主导市场份额,主要由于在高性能计算(「HPC」)需求带动下,全球多个大批量生产(「HVM」)地点使用面板级ECD设备所致。值得提及的是,集团位于马来西亚的业务已开始付运这些组件,使有关业务更接近集团在亚洲的客户。 随着大型且复杂的晶片体系结构激增,市场对具有更大呎寸和更流畅线条/空间的先进基板的需求持续上升。此等面板基板是晶圆呎寸载体的数倍,或能提供更多具生产力及成本竞争力的扇出封装选择。集团的主要面板级ECD设备用于面板级封装及HI封装的面板电镀,这些设备亦可提供低于10微米线/空间间距的独特电镀优势。 先进显示屏和硅光子(「SiPh」)设备——透过创新获得吸引力 在市场对无缝且大呎寸的显示屏需求不断增长的支持下,小型及微型LEDRGB显示屏市场正持续扩大。目前,集团的先进显示屏设备继续进军有关市场。集团的小型LED解决方案有助加快先进显示屏于大众市场的渗透,而其微型LED解决方案则逐步实现大众市场的广泛应用,包括AR及「近眼」显示屏等具前景的新领域。目前,集团领先先进显示屏解决方案拥有针对巨量转移及巨量焊接能力的「可互换性」,并已准备就绪满足微型LED的HVM需求。整体而言,集团正处于有利位置以扩大先进显示屏的市场份额。 SiPh已启用解决方案,使用激光光纤为云计算提升高数据传输率和功率效率。集团的AMICRA设备为市场领先的系统,具有0.2微米的配置能力,能满足SiPh及共同封装光学器件(如光学收发器及光子引擎)的所有高端制造需求。此类设备亦被主要一级企业亦采用作光纤通讯,集团有信心在此不断增长的分部持续受市场欢迎。 系统封装(「SiP」)SMT印刷及配置——主导市场 随着5G、智能手机及高端可穿戴装置普及,对集团领先的SiP配置设备需求强劲。此长期趋势预期继续推动客户在SiP应用的重要领域中的长期资本投资计划。展望未来,为回应客户对高速及高准确度固晶配置解决方案的需求,集团将于二零二三年向市场推出新晶片装嵌解决方案。 激光切割——增长持续强劲 过去几年,市场需要更复杂的晶片架构,这个更具挑战性的需求推动了集团的激光切割市场份额的增长步伐。该等需求使激光切割设备日趋应用于客户工艺标准,以取代传统的刀片切割流程。集团的激光切割产品及技术发展蓝图紧贴领先的垂直整合制造商,相信下一代激光切割设备将可长期为集团贡献至少1亿美元的年销售收入。此外,顺应强劲的市场需求迹象,集团已提高其产能,已由新加坡的业务交付该等设备,从而使其生产更接近集团许多主要客户。 AAMI(合营公司)持续增长 先进封装材料国际有限公司(「AAMI」)于二零二二年录得创新高的表现。AAMI有望达到于股东协议内共同协定的若干二零二一年至二零二三年盈利目标,这可能将会于二零二四年触发集团于AAMI的拥有权由44.44%增加至49%。AAMI正提高其产能,以继续推动长期增长及市场扩展。

汽车业务——销售收入创新高 展望未来,集团估计于汽车终端市场应用的潜在市场将从二零二三年的约20亿美元增加至二零二七年的29亿美元,年均复合增长率约为10%。 热压焊接(「TCB」)——上升势头持续 展望未来,在领先的逻辑垂直整合制造商及晶圆代工客户的鼎力支持下,集团将投入开发新一代的环保、超微间距的晶片与晶圆TCB设备。环保创新包含对环境更友善流程的制定,此等提升将扩展半导体封装及装嵌市场中领先先进节点及异构芯粒集成的可服务市场。集团预期此等先进的TCB设备由二零二三年第一季度开始交付给客户认证。在竞争优势方面,集团的TCB解决方案现已可实现低于1微米的高配置精确度。 上述先进TCB设备亦有助应对于新兴混合式焊接(「HB」)技术服务领域的总体拥有成本(「TCO」)的挑战。基本上,在许多特定的应用中,TCB流程的TCO明显优于HB。对此等应用,TCB技术可填补此凸块间距要求(通常接近10微米)的「最佳点」。展望未来,随着行业对异构整合(「HI」)的需求增加,集团有信心其TCB设备将实现长期结构性增长。 系统封装(「SiP」)SMT印刷及配置——主导市场 展望未来,为回应客户对高速及高准确度固晶配置解决方案的需求,集团将于二零二三年向市场推出新晶片装嵌解决方案。从集团客户的反馈和行业观察家的见解看来,市场普遍认为半导体行业有机会在二零二三年下半年度开始复苏。 纵观集团的业务,有些令人鼓舞的利好因素。首先,集团踏入二零二三年时有大量未完成订单,预计大部分的未完成订单将于二零二三年交付。另一方面,集团继续看好汽车、工业和先进封装市场的优势,主要由其长期趋势以及众多企业不断努力建立强韧的供应链所支持。最后同样重要的是,集团独特兼广泛的产品组合为其奠定坚实的基础和关键竞争优势。以上这些将有助推动集团二零二三年的表现。 就短期前景而言,随着半导体仍处于下行週期和宏观经济的不确定性影响,集团预计二零二三年第一季度的销售收入将介乎在4.55亿美元至5.25亿美元之间,以其中间数计按年及按季分别下跌27.4%和11.4%。