二零二四年首六个月业务回顾将由集团表现最显着的业务亮点开始解说,接着是集团及其分部,即半导体解决方案分部(「SEMI」)及表面贴装技术解决方案分部(「SMT」)的财务回顾。
二零二四年上半年集团业务摘要
半导体行业于二零二四年上半年发展各异。一方面受到生成式人工智能发展推动,逻辑及记忆体的需求激增。然而,由于消费者消费意欲温和及工业和汽车市场放缓,整体半导体市场的复甦速度较预期缓慢。
在此情况下,集团的先进封装(「AP」)解决方案势头强劲,其于二零二四年上半年在集团的新增订单总额中贡献百分比有所上升,主要来自系统封装(「SiP」)、热压焊接(「TCB」)及光子解决方案。
至于集团主流业务方面,半导体解决方案分部主流业务的新增订单总额按半年有所增长,客户查询及参与度均有所提升。然而,有关业务的订单仍然比较零散,其数量未能显示市场广泛复甦。由于表面贴装技术市场的放缓,表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额处于较低水准,但它的市场占有率仍继续保持领先。
以上突显了集团之独特及广泛的产品组合的优势。由于半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部各有不同的业务周期,彼此的增长及放缓可相互补足。此外,集团的先进封装及主流解决方案涉及行业的不同层面,亦有助集团安渡不同的行业周期。
先进封装
主要受惠于来自生成式人工智能及高性能计算(「HPC」)应用的殷切需求,集团的先进封装解决方案于二零二四年上半年占集团销售总收入的比例按年增加至约25%,或约2.10亿美元。当中,TCB收入贡献最高,其次是系统封装及光子解决方案。
新增订单总额方面,集团的先进封装解决方案于二零二四年上半年势头强劲,订单流主要来自系统封装、热压焊接及光子解决方案。先进封装的新增订单总额按年及按半年均录得显着增长。TCB:集团应用于逻辑的TCB解决方案于二零二四年第二季度的订单势头持续。集团赢得来自领先整合设备制造商及外判半导体装嵌及测试客户的晶片到晶圆(「C2W」)应用订单。此外,集团与领先晶圆代工客户共同开发的新一代无助焊剂TCB解决方案正按计划进行,集团有信心该无助焊剂TCB解决方案将成为超微间距逻辑应用的首选方案。
晶片到基底(「C2S」)应用方面,集团持续获得来自领先晶圆代工客户及其外判半导体装嵌及测试合作伙伴的重要订单。集团对在本年度余下时间获得更多针对晶片到基底应用的TCB订单充满信心。
至于高频宽记忆体方面,集团与主要高频宽记忆体企业在12层及以上堆叠方面的持续合作进展良好。集团于二零二四年七月赢得了两台下一代无助焊剂TCB解决方案的工具订单。这突破性进展亦使无助焊剂TCB解决方案在高频宽记忆体领域应用获得了更多的动力。
TCB横跨市场拥有独特的定位。首先,随着逻辑晶片演变为CPU、GPU和NPU的多晶片配置,人工智能应用由云端扩展至边缘端,TCB成为驱动生成式人工智能计算架构的关键使能技术。这些架构具多个更大的晶片互连,需要灵活的小晶片处理及大型晶片焊接能力。第二,因生成式人工智能所需而需求迅速增长的高频宽记忆体,正加快推动记忆体堆叠从8层发展至12层及以上,并附有更严格的焊接要求。再加上近期对高频宽记忆体封装厚度要求的放宽,这些趋势使TCB技术处于有利位置以满足未来不断增长的需求。第三,TCB亦有优势把握先进封装迅速扩展应用于边缘端伺服器及边缘端装置的趋势。
这些市场发展显示了TCB的加速应用,而集团的TCB解决方案因拥有傲视同济的TCB技术,能够支援最严格的应用,包括小于1微米的配置准确度、低至10微米的微凸块间距、处理大至70x70毫米专门针对高频宽记忆体应用的大晶片处理、厚度小于30微米的薄固晶及间距小于10微米的晶片。
混合式焊接(「HB」):集团在混合式焊接方面再次取得重大突破,首次赢得两台用于高频宽记忆体应用的新一代工具订单。接获上述订单显示市场对集团在此新兴先进封装解决方案领域的技术及竞争力高度认可。
光子:集团的光子解决方案为市场的领导者,由于数据中心对光学收发器增长以迎合生成式人工智能及5G网络的强劲增长,其于二零二四年上半年接获显着的订单。因应主要人工智能参与者需要更快的传输速度、更高的频宽和更低的延迟,亦使集团用于800G及更高的光学收发器的光子解决方案获得更多动力,预计其二零二四年至二零二八年年均复合增长率为31%。
系统封装:儘管表面贴装技术解决方案市场整体疲弱,但该等解决方案在二零二四年上半年继续取得强劲订单。需求主要来自全球领先的智能手机厂商对射频模组、可穿戴设备以及与人工智能和伺服器相关的应用。
汽车业务
集团的汽车终端市场应用于二零二四年上半年继续对集团销售总收入做出贡献最高比例,约占24%或约2.00亿美元。就半导体解决方案分部而言,迎合汽车供应链若干细分领域的解决方案对销售收入的贡献最大,其中包括用于能源及碳化硅模组、以及高端汽车智能LED车头灯的解决方案。表面贴装技术解决方案分部在灵活应对持续放缓的汽车市场的同时,亦透过转化未完成订单总额作出良多贡献。
