本集团截至2019年6月30日止六个月之收入为908.6百万港元,较去年同期下降7.4%。本公司权益持有者应占溢利为72.2百万港元,较去年同期下降7.5%。每股基本盈利为3.56港仙(2018年:3.85港仙)。
集成电路设计业务
本集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前,本集团产品主要覆盖身份识别、金融支付、政府公共事业、电信与移动支付等应用领域。截至2019年6月30日止六个月,本集团新增授权专利13项、新登记1项软件着作及新注册3项集成电路佈图设计。
2019年上半年,随着国产金融卡芯片越来越被各家银行认可,国产金融卡芯片的市场需求持续增加,金融卡芯片销售量较去年同期大幅增长。社会保障卡方面,第二代社会保障卡随着人口覆盖率的扩大,发卡需求逐渐下降,而第三代社会保障卡全国大部分省份均已开始启动发卡,需求量增加,期内社会保障卡芯片销售量较去年同期略有增长。其他主要产品如身份识别及电信与移动支付智能卡芯片的销售量与去年同期的销售量相若。公共交通卡芯片等其他产品销售量较去年同期有所下降。截至2019年6月30日止六个月,本集团总销售量较去年同期下降了3.9%。
由于截至2019年6月30日止六个月金融卡芯片和社会保障卡芯片销售量录得增长,部分抵销了因市场价格竞争进一步加剧导致智能卡芯片的售价较去年同期普遍下跌对期内收入的影响。本集团截至2019年6月30日止六个月的收入为908.6百万港元,较去年同期下降7.4%。
截至2019年6月30日止六个月的整体毛利率为33.0%(2018年:32.5%)。期内通过加速新产品上市切换、提高新产品生产效率等方式,在一定程度上实现了成本的降控,并抵销了金融卡芯片及电信与移动支付智能卡芯片市场竞争的激烈化导致该等产品售价下跌对期内整体毛利率的影响。
截至2019年6月30日止六个月的销售及市场推广成本为43.5百万港元(2018年:50.6百万港元)。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年同期的5.2%下降至4.8%。下降的主要原因是期内本集团继续实施了严格的成本控制措施。
截至2019年6月30日止六个月的行政开支为165.4百万港元,较去年同期下降2.1%。行政开支占收入的百分比为18.2%(2018年:17.2%)。期内本集团继续实施严格的成本控制措施。
截至2019年6月30日止六个月的研究及开发成本为106.0百万港元(2018年:108.8百万港元),研究及开发成本占收入的百分比为11.7%(2018年:11.1%)。期内本集团规划了物联网安全芯片新产品的开发及已有产品的升级,并持续在提高产品安全技术、提升产品功能及性能、新工艺预研等方面进行投入。
其他收入
截至2019年6月30日止六个月,在终止购买位于中国的中国电子网络安全和信息化产业基地C栋楼协议后,本集团确认出售一栋位于中国的楼宇收益9.1百万港元。
应占一间联营公司业绩
本集团之香港联合交易所有限公司上市联营公司中电光谷联合控股有限公司(「中电光谷」)之主要业务为于中国从事发展及营运大型产业园。本集团截至2019年6月30日止六个月应占中电光谷的业绩为16.8百万港元(2018年:13.0百万港元)。
展望未来,智能卡芯片市场需求将进入平稳发展阶段,部分领域的智能卡芯片市场的国产化替代和国密算法应用将继续推进,国内集成电路设计行业及市场发展势头进一步向好。但竞争也更为激烈,产品售价的下跌趋势更为明显。在机遇及挑战并存的情况下,本集团将继续紧密跟踪国内市场需求、抓住市场契机,积极挖掘潜在客户,确保在智能卡芯片领域的领先地位。
另一方面,本集团将基于多年积累的芯片安全和应用技术,以市场为导向,继续加强物联网安全芯片方向的产品开发,推动产品在行业的应用。同时,重点拓展智慧城市、智慧家居、车联网等行业的应用,不断提升本集团在物联网市场的核心竞争力。
