业绩概述
本集团截至2019年12月31日止年度的收入为1,695.5百万港元,与去年相若。本公司权益持有者应占溢利为155.2百万港元,较去年上升36.9%,每股基本盈利为7.64港仙(2018年: 5.58港仙)。
集成电路设计业务
本集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前,本集团产品主要覆盖身份识别、金融支付、政府公共事业及电信应用领域。截至2019年12月31日止年度,本集团新增授权专利31项、新登记1项软件着作及新注册5项集成电路佈图设计。
2019年国际形势复杂多变,全球集成电路市场增长放缓,国产智能卡芯片市场因国产化替代和国密算法的进一步应用,需求平稳增长。其中,随着国产芯片技术的成熟及加载国密算法金融卡的发卡政策推动,国产金融卡芯片市场需求增长迅速,但亦因竞争加剧,导致产品销售价格持续下跌。 2019年本集团成功参与各大国内银行的银行卡项目,金融卡芯片销售量较去年有显着增长。电信卡芯片市场需求保持稳定,但竞争非常激烈,年内电信卡芯片销售量较去年有所增长。 2019年社会保障卡市场需求平稳,年内社会保障卡芯片销售量较去年略有增长。年内身份识别产品销售量与去年相若,而若干其他智能卡芯片因业务规划变化,导致销售量较去年有显着下降。截至2019年12月31日止年度,本集团总销售量较去年增长了10.0%。由于年内销售量取得增长的主要为单价低于加权平均售价的电信卡芯片,加上受市场价格竞争进一步加剧导致智能卡芯片的售价较去年普遍下跌对年内收入的影响,本集团截至2019年12月31日止年度的收入为1,695.5百万港元,与去年相若。
由于本集团成功开展不同原材料的研究和推广使用,既缓解了原材料紧缺问题,也在一定程度上实现了成本的降控,并抵销了因市场竞争的激烈化导致智能卡芯片的售价较去年下跌对年内整体毛利率所造成的负面影响。截至2019年12月31日止年度的整体毛利率为31.6%,与去年相若。
截至2019年12月31日止年度之销售及市场推广成本为83.2百万港元( 2018年: 90.3百万港元)。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年的5.4%下降至4.9%。下降的主要原因是年内本集团继续实施严格的成本控制措施。
截至2019年12月31日止年度之行政开支为345.8百万港元(2018年: 343.6百万港元)。行政开支占收入的百分比为20.4%,与去年相若。年内本集团继续实施严格的成本控制措施。
截至2019年12月31日止年度之研究及开发成本为221.7百万港元( 2018年: 211.8百万港元)。研究及开发成本占收入的百分比为13.1%( 2018年: 12.6%)。年内本集团的研究及开发主要侧重于安全芯片产品的研究及开发和智能卡产品功能及性能的持续提升、新工艺的预研、产品安全认证等级的提升、产品安全技术的提高、应用于物联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发等。
其他收入
由于本集团就截至2019年12月31日止年度发生之研究及开发成本获得之政府补助减少,年内已确认为收入之政府补助下降29.9%至10.2百万港元。
本集团作为国内智能卡及安全芯片商之翘楚,产品广泛应用于身份识别、金融支付、政府公共事业及电信领域。 2019年本集团积极开拓新的市场,在智慧交通方向的高速公路和车联网应用上实现突破,并在安全芯片产品线及解决方案领域得到高效发展。
展望2020年,国内外集成电路行业竞争将更为激烈,产业链环节成本增加趋势明显,产品销售价格的下跌趋势进一步加剧。同时,新型冠状病毒疫情对2020年整体宏观经济环境也将带来一定程度的不明朗。然而, 2020年智能卡芯片市场在部分领域因国产化替代和国密算法的进一步应用,以及5G和物联网成为新基建的重点发展方向将推动提升资讯安全需求,将为本集团的业务带来了市场契机。本集团将继续紧密跟踪国内市场需求,积极挖掘潜在客户,加强销售渠道建设,跟进5G应用对电信卡芯片的发展需求,继续拓展安全芯片市场,致力于提供满足客户和市场需求的多元化及高品质产品。
另一方面,本集团将基于多年积累的芯片安全和应用技术,继续深入安全技术和高可靠性技术研究,以市场为导向,加强在物联网系统技术、安全技术、芯片技术、工艺技术等领域的研究,逐步推进物联网安全芯片及系统解决方案、物联网安全运维平台等产品的开发,同时加强在智慧城市、智慧制造、智慧交通、智慧家居、汽车电子等行业的应用,不断提升本集团在物联网市场的核心竞争力。
