中电华大科技

业绩概述 本集团截至2024年6月30日止六个月之收入为1,360.6百万港元，较去年同期下降24.7%。归属于本公司权益持有者溢利为309.5百万港元，较去年同期下降44.0%。每股基本盈利为15.25港仙（2023年：27.24港仙）。 集成电路设计业务 本集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前，本集团的产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及智能网联车领域。截至2024年6月30日止六个月，本集团新增11项专利、新登记1项软件着作及新注册1项集成电路佈图设计。 2024年度全球智能卡及安全芯片市场整体需求持续低迷，上半年国内集成电路行业仍处于去库存阶段,市场竞争持续激烈，智能卡及安全芯片产品销售价格持续下跌。期内本集团主要产品如社会保障卡芯片、SIM卡芯片、金融卡芯片及安全芯片受市场需求低迷影响，销售量均较去年同期有所下降。截至2024年6月30日止六个月，本集团总销售量较去年同期下降14.9%。 由于2024年上半年整体销售量的下跌，加之智能卡及安全芯片的销售价格较去年同期普遍下跌对期内收入的影响，本集团截至2024年6月30日止六个月的收入为1,360.6百万港元，较去年同期下降24.7%。 期内行业竞争日趋激烈，智能卡及安全芯片产品销售价格有所下跌，使得截至2024年6月30日止六个月的整体毛利率较去年同期有所下降。 截至2024年6月30日止六个月的销售及市场推广成本为26.8百万港元（2023年：26.1百万港元）。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年同期的1.4%上升至2.0%，上升的主要原因为期内加大了市场营销力度，加之期内收入的下跌抵消了实施严格的成本控制措施取得的成效。 截至2024年6月30日止六个月的行政开支为238.0百万港元，较去年同期上升14.6%。行政开支占收入的百分比由去年同期的11.5%上升至17.5%。行政开支上升的主要原因为研究及开发成本增加所致。 截至2024年6月30日止六个月的研究及开发成本为183.3百万港元（2023年：163.0百万港元），研究及开发成本占收入的百分比为13.5%（2023年：9.0%）。期内研究及开发主要侧重于安全芯片产品的研究及开发、智能卡产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发。

展望未来，全球智能卡需求将持续处于下行週期中，国内集成电路行业及市场竞争将更为激烈，产品销售价格的下跌趋势更为明显，另一方面，儘管安全芯片业务的增长因宏观经济疲弱而有所放缓，然而随着智能化设备的安全需求不断增加，未来安全芯片应用领域将越趋广泛，这将为本集团的业务带来新的市场机遇。在机遇及挑战并存下，本集团将继续紧密跟踪国内市场需求、抓住市场契机、积极挖掘潜在客户，巩固在智能卡及安全芯片领域的领先地位。