有关业务投资及发展建议的不具约束力意向书

本公告乃由弘浩国际控股有限公司(「本公司」,连同其附属公司统称「本集团」)根据香港联合交易所有限公司GEM证券上市规则(「GEM上市规则」)第17.10条及香港法例第571章证券及期货条例第XIVA部项下的内幕消息条文(定义见GEM上市规则)而作出。

意向书

因注意到中国广西省北海市政府向投资者提供具有吸引力的政策及资源,本公司已于二零一九年十月十八日向北海市工业园区管理委员会(「相关机关」)提交一份意向书(「意向书」),展示其涉及在北海市工业园区收购土地及建设生产设施的业务投资及发展初步提议事项(「提议事项」)。意向书并无法律约束力,且并不构成本公司或相关机关的任何承诺。提议事项须经相关机关审议,且未必获相关机关接纳(不论是否作出修改)。

提议事项的主要条款概述如下:

(a)本公司建议在中国广西省北海市成立一家新的外资企业,该企业将主要从事制造分立式半导体、半导体式封装多层式聚合物铝质电容器及半导体式封装聚合物钽质电容器(统称「该等产品」);

(b)提议投资金额将于签订正式协议后磋商及釐定;

(c)建议收购约600亩土地,将分阶段施工,工期约为两年。第一年,本集团计划完成基础设施及部分生产设施的建设,并开展该等产品的小规模试产。第二年,本集团计划完成主要生产设施的建设并开始该等产品的批量生产;及

(d)创设约5,000个新岗位。

同时,本集团正对提议事项进行可行性研究,该研究将考虑多项因素,包括但不限于该等产品的潜在市场及客户、估计投资成本及资本支出、潜在回报以及土地及场地的合适性及人员配置要求等其他营运事项。本集团将于完成后向相关机关提交可行性研究报告以供审批。

提议事项的理由及裨益

本集团主要从事制造及买卖分立式半导体器件、被动元器件、LED及LED照明产品,并一直致力于投资技术开发、提升技术实力及提高竞争优势,藉以实现本集团的长期战略及财务目标。

该等产品具有更低阻抗、更低能耗、更小体积及更低成本等特点,在耗电及性能方面具有更大优势,因而在分立式半导体器件及被动元器件市场(「相关市场」)越来越受欢迎。该等产品主要用于笔记本、图形处理器、5G网络通讯设备、工业控制系统及汽车设备中。本公司董事(「董事」)会(「董事会」)认为,中国的相关市场因该等产品的特色、功能及性能提升而整体呈上升趋势。鑑于相关市场趋势不断走高,本集团计划投资批量生产该等产品,从而可与本集团的产品组合形成互补,丰富本集团的产品范围,并降低本集团对若干现有核心产品的依赖。本集团利用其自有专利生产方法开发装置、原材料及生产流程,以促进该等产品的生产。推出该等产品为本集团业务增长中的一环,可助力本集团把握相关市场的良好发展前景,从而拓宽其收益基础。

董事会认为,提议事项若得以落实及实行,预期将为本集团带来长期战略价值,可令本集团利用中国广西省北海市的投资政策及资源,并进一步发掘中国(本集团产品的主要市场)的有利商机及发展机遇。鑑于上文所述,董事(包括独立非执行董事)认为,提议事项符合本公司及本公司股东的整体利益。

一般事项

董事会谨此强调,意向书仅载有本公司的业务提议,并须视乎可行性研究而定,且未必可获相关机关接纳(不论是否作出修改)。鑑于提议事项的规模及前景,本公司将可能需要并实际上一直与潜在业务伙伴及╱或联合投资者进行若干讨论,拨付拟进行投资所需资金及╱或就此协作,若未能如此,本公司可能不会继续进行提议事项。本公司于本公告日期尚未就意向书或提议事项订立任何具约束力的协议。提议事项若得以如建议般作实,将根据GEM上市规则构成本公司的重大须予公佈交易。本公司将适时就本公告所议事项刊发进一步公告。

董事会谨此强调,意向书未必会导致任何正式协议。提议事项须待(其中包括)签署具法律约束力的协议(其条款及条件尚未协定)后方可作实。本公司股东及潜在投资者应注意,提议事项未必会进行,务请在买卖本公司股份及其他证券时审慎行事。