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自愿公佈 - 业务最新消息

2022-11-01 00:00:00

本公佈乃由宏光半导体有限公司(「本公司」,连同其附属公司统称「本集团」)自愿作出,以知会本公司股东及潜在投资者有关本集团的最新业务发展。

兹提述本公司的二零二二年中期报告(「中期报告」)。中期报告披露,凭藉在LED制造方面的专业知识、强大团队及研发(「研发」)能力,本集团逐步实现第三代半导体氮化镓(「GaN」)的业务转型,拓展相关产品的研发、设计、制造及销售。中期报告亦披露,于二零二二年上半年,本集团致力加快步伐研发及拓展第三代半导体及系统应用的设计制造业务。

本公司董事会(「董事会」)欣然宣佈,本集团近期已开始生产其自家6英寸GaN功率器件外延片(「外延片」)。远早于预期时间表成功制造外延片为本集团快速产业化及量产第三代GaN半导体铺路。此乃本集团业务向第三代GaN半导体供应商转型的重要成果,标誌着本集团第三代GaN半导体商业化的里程碑。本集团仍看好第三代半导体制造的前景,尤其是GaN制造及销售,并将继续深化业务转型,力求成为大中华市场供应第三代GaN半导体的业界领导者。

另提述本公司日期为二零二二年八月五日、二零二二年九月二十六日及二零二二年九月二十九日的公佈,内容有关(i)根据特别授权可能发行新股份(「股份认购事项」);及(ii)根据特别授权可能发行非上市认股权证(「认股权证认购事项」)。

董事会谨此通知本公司股东及潜在投资者,于本公佈日期,股份认购事项及认股权证认购事项仍在进行中。本公司正在编制及落实有关股份认购事项及认股权证认购事项的通函。本公司将于需要时以公佈方式提供进一步最新消息。

本公司股东及潜在投资者于买卖本公司证券时务请注意投资风险及审慎行事。