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完成根据一般授权配售新股份

2022-10-13 00:00:00

兹提述宏光半导体有限公司(「本公司」)日期为二零二二年九月十三日之公佈(「该公佈」),内容有关根据一般授权进行配售事项。除另有界定外,本公佈所用词汇与该公佈所界定者具有相同涵义。

完成配售事项

董事会欣然宣佈,配售协议所载全部先决条件已获达成,配售事项已根据配售协议条款于二零二二年十月十三日落实完成。合共8,582,000股配售股份(相当于紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大之本公司已发行股本约1.48%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人,配售价为每股配售股份3.20港元。

据董事作出一切合理查询后所深知、全悉及确信,(i)各承配人及(如适用)其各自的最终实益拥有人均为独立于本公司及其关连人士且与上述各方并无关连之第三方;及(ii)概无承配人于紧随配售事项完成后成为主要股东(定义见上市规则)。

所得款项用途

配售事项所得款项净额(扣除配售事项之配售佣金及配售事项产生之其他相关开支后)约为26.8百万港元。本公司拟将配售事项所得款项净额用作以下用途:

(i)约22.3百万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品之研发能力,其中包括设立研发中心、招聘研发人员,以及采购设备及物料以开发及╱或获取专利及技术;及

(ii)约4.5百万港元用于提供一般营运资金及改善本集团之财务状况。