董事会会议日期通知

华虹半导体有限公司(「本公司」)特此通知,本公司谨订于二零二零年八月十一日(星期二)上午十时三十分在上海哈雷路 288 号举行董事会会议, 以商讨下列事项:

1. 考虑及批准刊发本公司及其附属公司(「本集团」)就二零二零年四月一日至二零二零年六月三十日止三个月期间的第二季度未经审核财务业绩;

2. 考虑及批准刊发本集团截至二零二零年六月三十日止未经审核中期业绩;及

3. 商议任何其他事项。