华虹半导体有限公司(「 本公司」)特此通知,本公司谨订于二零二零年三月二十六日(星期四)上午十点三十分在上海哈雷路 288 号举行董事会会议,以商讨下列事项:
1. 考虑及批准刊发本公司及其附属公司(「本集团」)截至二零一九年十二月三十一日止经审核全年业绩;
2. 考虑派付末期股息(如有);
3. 考虑暂停办理股份过户登记手续(如有需要);
4. 考虑召开本公司下一届股东周年大会;及
5. 商议任何其他事项。