意见反馈

澄清公告

2019-12-30 00:00:00

兹提述华虹半导体有限公司(「本公司」)日期为二零一九年十二月二十三日的公告(「该公告」),内容有关根据股票期权计划授出股票期权。除另有指明外,本公告所用词汇与该公告所界定者具有相同涵义。

本公司谨此澄清,根据本公司股东于二零一九年三月二十八日举行之股东特别大会上批准之股票期权计划,可授出之股票期权最高数目为3,500,000份期权。于二零一九年十二月二十三日,2,482,000份期权之承授人有权认购最多2,482,000股股份,而非3,500,000股股份。

除上文所披露者外,该公告所载的全部其他资料维持不变。