董事会会议日期通知

华虹半导体有限公司(「本公司」)特此通知,本公司谨订于二零二一年三月二十五日(星期四)上午十时三十分在上海哈雷路 288 号举行董事会会议, 以商讨下列事项:

1. 考虑及批准刊发本公司及其附属公司(「本集团」)截至二零二零年十二月三十一日止经审核全年业绩;

2. 考虑派付末期股息(如有);

3. 考虑暂停办理股份过户登记手续(如有需要);

4. 考虑召开本公司下一届股东周年大会;及

5. 商议任何其他事项。