截至二零二零年六月三十日止六个月中期业绩公告

财务摘要

华虹半导体有限公司(「本公司」)董事会(「董事会」)欣然宣佈本公司及其子公司(「本集团」)截至二零二零年六月三十日止六个月(「本期间」)的未经审核综合中期业绩。

包括与去年同期比较数据之摘要如下:

销售收入为4.282亿美元,较二零一九年上半年减少5.0%,主要由于平均销售价格下降及智能卡芯片和超级结产品需求减少,部分被MCU与电源管理产品需求增加所抵销。

毛利率由31.6%下降8.0个百分点至23.6%,主要由于平均销售价格下降、折旧及人工费用增加所致。

母公司拥有人应占期内溢利由9,080万美元减少58.0%至3,810万美元。

基本每股盈利由0.071美元减少0.041美元至0.030美元。

经营活动所得现金流量净额由9,950万美元减少4.3%至9,520万美元。

资本开支由3.333亿美元增加至3.786亿美元。

月产能由175,000片增至201,000片8吋等值晶圆。

付运晶圆(8吋等值晶圆)由935,000片增至986,000片。

董事会不建议派付截至二零二零年六月三十日止六个月的中期股息。