建议终止分拆比亚迪半导体于深交所上市

本公告乃比亚迪股份有限公司（「本公司」），连同其附属公司则统称为「本集团」）根据香港联合交易所有限公司证券上市规则（「上市规则」）第13.09条及证券及期货条例（香港法例第571章）第XIVA部内幕消息条文而刊发。

兹提述本公司日期为二零二零年十二月三十日、二零二一年六月十六日及二零二一年六月三十日的公告以及本公司日期为二零二一年五月三十一日的通函（「该通函」），内容有关（其中包括）建议分拆本公司的非全资子公司比亚迪半导体股份有限公司（前称为比亚迪半导体有限公司）（「比亚迪半导体」）并于深圳证券交易所创业板独立上市。兹亦提述本公司日期为二零二一年十月二十五日及二零二二年一月二十七日的公告，内容有关（其中包括）分拆比亚迪半导体之最新进展。除另有指明外，本公告所用词汇与该通函界定者具有相同涵义。

有关分拆的最新进展

本公司于二零二二年十一月十五日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议（「该等会议」），审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。并于该等会议上讨论同意待条件成熟时，本公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。本公司独立董事对该等上述事项发表了明确同意的独立意见。

终止本次分拆的理由

在本公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，二零二二年一至九月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计二零二二年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在其向深圳证券交易所申请上市审核期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。该项目目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

本公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。本公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，本公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

终止本次分拆的影响

比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。

待本公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，本公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对本集团（包括比亚迪半导体）现有营运、业务及财务状况造成重大不利影响，也不会对本集团未来发展战略造成重大不利影响。同时，根据深圳证券交易所有关规则，本公司承诺在终止比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，本公司不再筹划有关本集团的重大资产重组事项。

本公司就是否将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作存在不确定性，股东及本公司潜在投资者在买卖本公司证券时务请审慎行事。