建议分拆比亚迪半导体并于深交所上市之最新进展

谨此提述比亚迪股份有限公司(「本公司」)日期为二零二零年十二月三十日及二零二一年六月十六日的公告及本公司日期为二零二一年五月三十一日的通函(「该通函」),内容有关(其中包括)建议分拆本公司的非全资子公司比亚迪半导体股份有限公司(前称为比亚迪半导体有限公司)(「比亚迪半导体」)并于深交所创业板独立上市。除另有指明外,本公告所用词汇与该通函界定者具有相同涵义。

董事会谨此公佈,近日,比亚迪半导体提交了其股份于深交所创业板首次公开发售及上市的申请材料,并于二零二一年六月二十九日接获深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。

由于本公司于比亚迪半导体的股权预期于分拆完成后将会减少,故分拆将构成上市规则第十四章项下本公司之视作出售事项。目前预期分拆的最高适用百分比率均将低于5%。因此,分拆并不构成上市规则第十四章项下本公司的须予公佈交易,且毋须遵守上市规则第十四章项下的公告、申报及股东批准规定。

由于分拆须遵守上市规则第15项应用指引,本公司已就分拆向香港联交所提交申请。于本公告日期,香港联交所正审阅有关申请,而有关分拆的批准尚未授出。

本公司将遵守上市规则项下的适用规定,并于适当时候作进一步公告。

股东及有意投资者务请注意,于创业板分拆须视乎(其中包括)当前市况及待相关部门(包括中国证监会、深交所及香港联交所)批准后,方可作实。本公司股东及有意投资者于买卖本公司证券时务请审慎行事。