| 单位净值:0.8993 | 净值增长率:0.94% | 累计净值:0.8993 | 截止日期:2023/9/28 | ||
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| 最新估值:-(-) | 涨跌幅:- | 涨跌额:- | |||
| 最新规模:3.23亿元 | 风险等级:中高风险 | 申购状态:可申购 | 赎回状态:可赎回 |
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- 基本资料
- 投资风格
- 基金财务状况
- 基金评级
基金概况 |
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| 基金全称 | 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 | ||
| 基金简称 | 德邦半导体产业混合发起式A | 基金代码 | 014319 |
| 成立日期 | 2021/12/28 | 上市日期 | -- |
| 存续期限(年) | -- | 上市地点 | -- |
| 基金总份额(亿份) | 3.595 (2023/6/30) | 上市流通份额(亿份) | 3.595 (2023/6/30) |
| 基金规模(亿元) | 3.23 (2023/6/30) | 选股风格 | 中盘—无风格(2023年2季) |
| 基金管理人 | 德邦基金管理有限公司 | 基金托管人 | 上海浦东发展银行股份有限公司 |
| 基金经理 | 吴昊 雷涛 | 运作方式 | 开放式 |
| 基金类型 | 混合型 | 二级分类 | 偏股混合型 |
| 代销机构 | 银行(共4家) | 代销机构 | 证券(共17家) |
| 最低参与金额(元) | 最低赎回份额(份) | ||
| 投资目标 | 本基金在严格控制风险和保持资产流动性的前提下，重点投资于半导体产业主题相关优质上市公司，追求超越业绩比较基准的投资回报，力争基金资产的长期稳定增值。 | ||
| 基金比较基准 | 中证全指半导体产品与设备指数收益率×70%+中证港股通综合指数收益率×10%+中证全债指数收益率×20% | ||
| 投资范围 | 本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括国内依法发行上市的股票（含创业板、存托凭证及其他经中国证监会核准或注册上市的股票）、内地与香港股票市场交易互联互通机制下允许投资的规定范围内的香港联合交易所上市的股票（以下简称“港股通标的股票”）、债券（包括国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持债券、政府支持机构债券、地方政府债券、可交换债券、可转换债券（含分离交易可转债））、资产支持证券、股指期货、股票期权、国债期货、信用衍生品、债券回购、同业存单、银行存款（包括协议存款、定期存款及其他银行存款）、货币市场工具以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具(但须符合中国证监会相关规定)。 在法律法规允许的情况下，本基金履行适当程序后可参与融资业务。如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围。 |
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| 风险收益特征 | 本基金为混合型基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于债券型基金和货币市场基金，但低于股票型基金。本基金可投资于港股通标的股票，需面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 | ||
| 收益分配原则 | 1、在符合有关基金分红条件的前提下，基金管理人可以根据实际情况进行收益分配，具体分配方案以公告为准，若《基金合同》生效不满 3 个月可不进行收益分配； 2、本基金收益分配方式分两种：现金分红与红利再投资，投资者可选择现金红利或将现金红利自动转为相应类别的基金份额进行再投资；若投资者不选择，本基金默认的收益分配方式是现金分红；基金份额持有人可对A类基金份额和C类基金份额分别选择不同的分红方式。选择采取红利再投资形式的，红利再投资的份额免收申购费。同一投资人在同一销售机构持有的同一类别的基金份额只能选择一种分红方式； 3、基金收益分配后基金份额净值不能低于面值，即基金收益分配基准日的基金份额净值减去每单位该类别基金份额收益分配金额后不能低于面值； 4、在不违背法律法规及基金合同的规定，且对基金份额持有人利益无实质不利影响的前提下，基金管理人经与基金托管人协商一致，可在中国证监会允许的条件下调整基金收益的分配原则，不需召开基金份额持有人大会； 5、由于基金费用的不同，不同类别的基金份额在收益分配数额方面可能有所不同，基金管理人可对各类基金份额分别制定收益分配方案，同一类别的每一基金份额享有同等分配权； 6、法律法规或监管机构另有规定的，从其规定。 |
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