基金经理：方建
| 单位净值:0.9706 | 净值增长率:-0.61% | 净值增长率:-0.61% | 累计净值:0.9706 | 截止日期:2025/5/16 | |
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| 最新估值:-(-) | 涨跌幅:- | 涨跌额:- | |||
| 最新规模:19.3亿元 | 风险等级:中高风险 | 申购状态:可申购 | 赎回状态:可赎回 |
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- 基本资料
- 投资风格
- 基金财务状况
- 基金评级
基金概况 |
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| 基金全称 | 银华集成电路混合型证券投资基金 | ||
| 基金简称 | 银华集成电路混合A | 基金代码 | 013840 |
| 成立日期 | 2021/12/8 | 上市日期 | -- |
| 存续期限(年) | -- | 上市地点 | -- |
| 基金总份额(亿份) | 19.889 (2025/3/31) | 上市流通份额(亿份) | 19.889 (2025/3/31) |
| 基金规模(亿元) | 19.3 (2025/3/31) | 选股风格 | 中盘—无风格(2025年1季) |
| 基金管理人 | 银华基金管理股份有限公司 | 基金托管人 | 中国建设银行股份有限公司 |
| 基金经理 | 方建 | 运作方式 | 开放式 |
| 基金类型 | 混合型 | 二级分类 | 偏股混合型 |
| 代销机构 | 银行(共19家) | 代销机构 | 证券(共42家) |
| 最低参与金额(元) | 最低赎回份额(份) | ||
| 投资目标 | 本基金将通过重点投资于符合“集成电路”产业化方向的公司证券，在严格控制投资组合风险的前提下，追求基金资产的长期稳健增值。 | ||
| 基金比较基准 | 中证全指半导体产品与设备指数收益率×60%+中证港股通综合指数(人民币)收益率×20%+中债综合指数(全价)收益率×20% | ||
| 投资范围 | 本基金的投资范围包括国内依法发行上市的股票(包括主板股票、创业板股票、存托凭证及其他经中国证监会核准或注册上市的股票)、港股通标的股票、债券(包括国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、次级债券、地方政府债券、政府支持机构债、中期票据、可转换公司债券(含分离交易的可转换公司债券的纯债部分)、可交换债券、短期融资券、超短期融资券以及其他中国证监会允许投资的债券)、资产支持证券、债券回购、银行存款(包括协议存款、定期存款及其他银行存款)、同业存单、现金、股指期货、国债期货、股票期权以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具(但须符合中国证监会相关规定)。如法律法规或监管机构以后允许基金投资于其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围，其投资比例遵循届时有效的法律法规和相关规定。 | ||
| 风险收益特征 | 本基金是混合型证券投资基金，其预期风险和预期收益水平高于债券型基金和货币市场基金。本基金可投资香港联合交易所上市的股票，如投资港股通标的股票，将面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。本基金可根据投资策略需要或不同配置地市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于港股通标的股票或选择不将基金资产投资于港股通标的股票，基金资产并非必然投资港股通标的股票。 | ||
| 收益分配原则 | 1、本基金在符合有关基金分红条件的前提下可进行收益分配，每次收益分配比例等具体分红方案见基金管理人根据基金运作情况届时不定期发布的相关分红公告；2、本基金收益分配方式分两种：现金分红与红利再投资，投资人可选择现金红利或将现金红利自动转为相应类别的基金份额进行再投资；若投资人不选择，本基金默认的收益分配方式是现金分红；红利再投资方式免收再投资的费用；3、基金收益分配后各类基金份额净值不能低于面值，即基金收益分配基准日的任一类别基金份额净值减去每单位该类基金份额收益分配金额后不能低于面值；4、由于本基金A类基金份额不收取销售服务费，而C类基金份额收取销售服务费，各基金份额类别对应的可供分配利润将有所不同。本基金同一类别的每一基金份额享有同等分配权；5、法律法规或监管机关另有规定的，从其规定。在不违反法律法规且对基金份额持有人利益无实质不利影响的前提下，基金管理人可在法律法规允许的前提下酌情调整以上基金收益分配原则和支付方式，并于变更实施日前在规定媒介上公告，且不需召开基金份额持有人大会。 | ||
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